Lenovo ThinkSystem ST250 V3 serwer Tower Intel Xeon 6315P 16 GB DDR5 800W
Opis produktu
Zastosowanie
Lenovo ThinkSystem ST250 V3 to pojedynczy serwer w obudowie typu Tower, zaprojektowany do pracy jako host aplikacji, serwer plików, do wirtualizacji oraz jako wydzielone stanowisko w małych i średnich instalacjach IT lub na brzegu sieci. Urządzenie oferuje podstawową skalowalność zasobów i konfiguracje dyskowe przystosowane do środowisk biurowych i brzegowych.
Procesor i wydajność
W prezentowanej konfiguracji zastosowano procesor Intel Xeon 6315P, wyposażony w cztery rdzenie, taktowanie bazowe 2,8 GHz, możliwość przyspieszenia do 5,2 GHz oraz pamięć podręczną 12 MB. Architektura platformy oraz dostępne gniazda pamięci umożliwiają dostosowanie mocy obliczeniowej do zadań jednowątkowych i wielowątkowych typowych dla serwerów klasowych.
Pamięć i rozszerzalność
Serwer wyposażono w 16 GB pamięci DDR5 w układzie 1×16 GB, pracującej z częstotliwością 4800 MHz. Płyta główna obsługuje do 128 GB pamięci przez cztery gniazda DIMM, co pozwala na stopniowe zwiększanie zasobów pamięci operacyjnej w miarę rosnących potrzeb aplikacji.
Pamięć masowa, interfejsy i łączność
Platforma udostępnia do ośmiu wewnętrznych kieszeni na napędy i wspiera interfejsy SAS oraz SATA. Na obudowie przewidziano obsługę dysków 2,5 cala. Do wyboru są poziomy RAID 0, 1, 5, 10 i 50, co daje możliwość balansowania wydajności i ochrony danych. W zakresie łączności sieciowej wykorzystano kontroler Broadcom 5719 oraz dwa porty Gigabit Ethernet (10/100/1000Base-T). Na tylnym panelu znajdują się złącza: VGA, RS-232, 1×USB 2.0 oraz pięć portów USB 3.2 Gen1 typu A.
Bezpieczeństwo, zarządzanie, zasilanie i obudowa
Wyposażenie obejmuje moduł TPM w wersji 2.0 oraz funkcje zdalnego zarządzania XCC Platinum, umożliwiające monitorowanie stanu i podstawowe operacje administracyjne. Urządzenie jest kompatybilne z systemami Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server oraz VMware ESXi. Zastosowano zasilacz o mocy 800 W jako główne źródło zasilania. Obudowa ma kształt Tower i kolor czarny; wymiary urządzenia to szerokość 176 mm, wysokość 444 mm i głębokość 578 mm. Zalecany zakres temperatur pracy wynosi 5-45 °C, a dopuszczalny zakres wilgotności względnej 8-90%.
Specyfikacja
- Producent: Lenovo
- Typ procesora: Intel® Xeon®
- Liczba rdzeni procesora: 4
- Maksymalne taktowanie procesora: 5,2 GHz
- Cache procesora: 12 MB
- Układ pamięci: 1 x 16 GB
- Typ pamięci RAM: DDR5-SDRAM
- Gniazda pamięci: 4 x DIMM
- Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
- Wewnętrzne kieszenie na napęd: 8
- Liczba portów USB 2.0: 1
- Funkcje zarządzania: XCC Platinum
- Liczba głównych źródeł zasilania: 1
- Kolor produktu: Czarny
- Szerokość produktu: 176 mm
- Wysokość produktu: 444 mm
- Głębokość produktu: 578 mm
- Zakres temperatur (eksploatacja): 5 - 45 °C
- Zakres temperatur (przechowywanie): -40 - 60 °C
- Zakres wilgotności względnej: 8 - 90 %
- Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.): brak danych
- Liczba zainstalowanych procesorów: 1
- Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego: 16 MB
Szczegóły produktu
- Marka Lenovo
- Kod produktu 6a52114e9042cea65a478695
- Dostępność 5 Przedmioty
- EAN13 8032976197684
- MPN 7DCE100BEA
Specyfikacja
- Seria procesora Intel Xeon
- Pamięć RAM (GB) 16 GB
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
- Liczba procesorów (szt.) 1 szt.
Producent
Producent
Lenovo Technology B.V. Sp. z o.o. Oddział w Polsce
ul. Gottlieba Daimlera 1 02-460 Warszawa Polska
Osoba odpowiedzialna w UE
Lenovo (Slovakia) s.r.o.
Landererova 12 811 09 Bratislava SLOVAKIA
E-mail: balenovo_sk@lenovo.com
Telefon: +421 2/686 880 00
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Urządzenie jest przeznaczone do instalacji i pracy w kontrolowanych środowiskach IT, takich jak serwerownie i pomieszczenia sprzętowe. - Przed podłączeniem do zasilania upewnij się, że instalacja elektryczna spełnia wymagania i jest zabezpieczona zgodnie ze standardami lokalnymi. - Urządzenie powinno być uziemione; brak prawidłowego uziemienia zwiększa ryzyko uszkodzenia i porażenia prądem. - Nie eksploatuj serwera poza podanym zakresem temperatur i wilgotności; skrajne warunki mogą powodować niestabilność lub uszkodzenie komponentów. - Zapewnij odpowiednią wentylację i wolną przestrzeń wokół obudowy; blokowanie przepływu powietrza może prowadzić do przegrzania. - Wykonywanie prac konserwacyjnych przy otwartej obudowie wymaga odłączenia zasilania; istnieje ryzyko porażenia i uszkodzenia elementów elektronicznych. - Elementy wewnętrzne są wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne; stosuj środki ochrony przeciw ESD podczas montażu i serwisu.
Serwery i macierze
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.