Thermaltake Level 20 obudowa Full/Ultra Tower E-ATX T.Glass Szara

Cena: 3 807,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 15 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i zastosowanie

Obudowa typu Full/Ultra Tower zaprojektowana z myślą o montażu wydajnych komputerów stacjonarnych, rozbudowanych zestawów gamingowych oraz stacji roboczych. Duża przestrzeń wewnętrzna pozwala na instalację rozbudowanych konfiguracji z dodatkowymi kartami rozszerzeń oraz rozbudowanym systemem chłodzenia, zachowując porządek i ergonomię montażu.

Kompatybilność płyt i kart

Obudowa jest zgodna z płytami głównymi w standardach E-ATX, ATX, microATX i Mini-ITX. Zapewnia miejsce na karty graficzne o długości do 310 mm; przy stosowaniu chłodnic lub bardzo rozbudowanych układów chłodzenia dostępna przestrzeń może się zmniejszyć, co warto uwzględnić przy planowaniu konfiguracji.

Chłodzenie i wentylacja

W zestawie znajdują się fabrycznie zamontowane wentylatory: przód - 2 × 140 mm, tył - 1 × 140 mm. Przedni panel umożliwia montaż dodatkowych wentylatorów (maksymalnie do 3) i obsługuje elementy o średnicy 120 mm oraz 140 mm. Konstrukcja przewiduje także miejsce na instalację układu chłodzenia cieczą z odpowiednią przestrzenią na chłodnice oraz zapewnia wydajny przepływ powietrza przez wnętrze obudowy.

Montaż napędów i zasilacza

Wnętrze przewidziano pod instalację zarówno napędów 2,5", jak i 3,5", co daje elastyczność przy łączeniu nośników SSD i HDD. Maksymalna zalecana długość zasilacza wynosi 220 mm. Przemyślany układ rozmieszczenia komponentów ułatwia prowadzenie okablowania i porządkowanie przestrzeni montażowej, co wspomaga estetykę oraz przepływ powietrza.

Wykonanie, porty i wymiary

Konstrukcja łączy elementy aluminiowe z panelem bocznym ze szkła hartowanego o grubości 4 mm. Na przednim panelu znajdują się złącza: cztery porty USB 3.2 Gen1 typu A, jeden port USB 3.2 Gen2 typu C oraz gniazdo audio. Wymiary zewnętrzne to szerokość 280 mm, głębokość 732 mm i wysokość 688 mm; masa produktu wynosi około 32 kg. Solidna budowa i przestronne wnętrze ułatwiają montaż dużych modułów oraz zapewniają wygodny dostęp do komponentów.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: Level 20
  • Kod producenta: CA-1J9-00F9WN-00
  • Typ obudowy: Ultra/Big Tower (Full/Ultra Tower)
  • Materiały: Aluminium, szkło hartowane
  • Panel boczny: Szkło hartowane (grubość 4 mm)
  • Standard płyty głównej: E-ATX, ATX, microATX, Mini-ITX
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 200 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: do 310 mm (zależnie od konfiguracji chłodzenia)
  • Waga: 32 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 660fbb0a71a267703caf7500
  • Dostępność 15 Przedmioty
  • EAN13 4711246873261
  • MPN CA1J900F9WN00

Specyfikacja

  • Kolor Aluminium, Czarny, Szary
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 310 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 200 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa komputerowa do montażu komponentów PC i systemów chłodzenia. - Podczas montażu odłącz zasilanie i upewnij się, że wszystkie urządzenia są wyłączone przed podłączeniem kabli. - Unikaj kontaktu panelu ze szkła hartowanego z twardymi przedmiotami; szkło może ulec pęknięciu przy uderzeniu. - Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza i nie zasłaniaj wlotów wentylacyjnych, aby uniknąć przegrzewania komponentów. - Przy instalacji cięższych kart graficznych lub radiatorów zadbaj o odpowiednie podparcie, aby nie obciążać gniazd na płycie głównej. - Prace wewnątrz obudowy wykonuj na antystatycznej powierzchni i stosuj zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi. - Nie używaj obudowy w wilgotnym środowisku ani w pobliżu źródeł cieczy; zalanie może spowodować uszkodzenie komponentów.

Ładowanie...
Wróć na górę