ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II płyta mATX LGA1700 DDR5
Opis produktu
Zastosowanie płyty
Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II przeznaczona jest do budowy komputerów z procesorami Intel na gnieździe LGA1700 i służy jako podstawa dla systemów gamingowych oraz wydajnych konfiguracji biurowych i multimedialnych. Produkt obsługuje pamięć DDR5 oraz oferuje zestaw złączy i funkcji zaprojektowanych z myślą o długotrwałej pracy i stabilności systemu.
Zasilanie i stabilność pracy
Projekt zasilania opiera się na rozbudowanym układzie VRM z topologią 12+1+1 oraz elementami klasy TUF (TUF Chokes, TUF 5K kondensatory), co zapewnia stabilne dostarczanie energii dla współczesnych procesorów Intel. Płyta wykorzystuje solidny, sześciowarstwowy PCB oraz złącza ProCool (2x 8-pin ATX12V i 24-pin ATX) w celu ograniczenia oporów i poprawy odprowadzania ciepła wokół obwodów zasilania.
Pamięć i magazyn danych
Model obsługuje cztery gniazda DIMM dla pamięci DDR5 w trybie dual-channel, z maksymalną pojemnością do 192 GB i szerokim zakresem obsługiwanych częstotliwości pamięci. Na płycie znajdują się trzy gniazda M.2 obsługujące format 2280, z których dwa udostępniają magistralę PCIe 4.0, co umożliwia wykorzystanie szybkich dysków NVMe z dużymi prędkościami transferu. Dodatkowe cztery porty SATA III pozwalają na rozbudowę o tradycyjne nośniki HDD/SSD.
Chłodzenie i ochrona komponentów
Płyta posiada rozbudowane rozwiązania chłodzące: powiększony radiator VRM oraz dedykowane radiatory dla dwóch gniazd M.2, co pomaga utrzymać stabilne temperatury pod obciążeniem. System sterowania wentylatorami można konfigurować z poziomu UEFI BIOS lub narzędzia Fan Xpert 2+ w Armoury Crate, umożliwiając optymalizację wydajności i poziomu hałasu. Na płytce zastosowano ochrony ESD oraz elementy TUF LANGuard wydłużające odporność na przepięcia i wyładowania elektrostatyczne.
Łączność i rozszerzalność
Układ sieciowy obejmuje kontroler 2,5 Gb Ethernet oraz moduł Wi‑Fi 6E z Bluetooth 5.3, co zapewnia szybkie połączenia przewodowe i bezprzewodowe. Panel tylny udostępnia HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 do wyprowadzenia obrazu (w zależności od zintegrowanego GPU procesora), porty USB z obsługą standardów USB 2.0/3.x oraz jedno złącze USB Type‑C. Płyta zawiera również złącze PCIe x16 (Gen5), jedno PCIe x4 (Gen4), jedno PCIe x1 oraz nagłówek Thunderbolt, co ułatwia rozbudowę systemu o karty rozszerzeń i szybkie pamięci masowe.
Oprogramowanie i konfiguracja
UEFI BIOS (128 Mbit) daje rozbudowane możliwości konfiguracji systemu zarówno dla użytkowników początkujących, jak i zaawansowanych, a funkcje takie jak ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) upraszczają trening i optymalizację modułów pamięci DDR5. Dodatkowe narzędzia umożliwiają oszczędzanie energii przez ograniczenie poboru CPU, regulację podświetlenia i profile wentylatorów w celu dopasowania pracy systemu do potrzeb użytkownika.
Specyfikacja
- Model: TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II
- Chipset: Intel B760
- Gniazdo procesora: Intel Socket 1700 (LGA 1700)
- Maksymalna pojemność pamięci: 192 GB
- Kolor: Czarny
- Waga produktu: ≈ 982 g
Szczegóły produktu
- Marka Asus
- Kod produktu 6610d6b6620507cf6ecc64fc
- Dostępność 166 Przedmioty
- EAN13 4711387461365
- MPN TUFGAMINGB760MPLUSWIFIII
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Gniazdo procesora LGA1700
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 192 GB
- Chipset Intel B760
- Format płyty microATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.
Producent
Producent
ASUS Polska SP. z o.o.
Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska
E-mail: sales@asus-polska.pl
Osoba odpowiedzialna w UE
ASUS Polska Sp. z o.o.
Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany
E-mail: sales@asus-polska.pl
Telefon: 22 571 80 00
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Płyta główna do montażu w komputerze stacjonarnym z procesorami Intel LGA1700. - Montaż wykonywać przy całkowicie odłączonym zasilaniu. - Przed montażem odprowadzić ładunki elektrostatyczne (używać opaski ESD lub dotknąć uziemionego elementu). - Nie narażać płyty na kontakt z cieczami ani wilgocią. - Upewnić się, że złącza zasilania (24-pin i 8-pin) są prawidłowo podłączone i kompatybilne z zasilaczem. - Nie instalować ani nie wymontowywać procesora, modułów pamięci i dysków M.2 pod napięciem. - Przy mocowaniu dysków M.2 i radiatorów używać odpowiednich śrub, nie przekraczać siły dokręcania. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza wokół radiatorów i modułów zasilania, aby uniknąć przegrzewania.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.