ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II płyta mATX LGA1700 DDR5

Cena: 980,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 166 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Zastosowanie płyty

Płyta główna ASUS TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II przeznaczona jest do budowy komputerów z procesorami Intel na gnieździe LGA1700 i służy jako podstawa dla systemów gamingowych oraz wydajnych konfiguracji biurowych i multimedialnych. Produkt obsługuje pamięć DDR5 oraz oferuje zestaw złączy i funkcji zaprojektowanych z myślą o długotrwałej pracy i stabilności systemu.

Zasilanie i stabilność pracy

Projekt zasilania opiera się na rozbudowanym układzie VRM z topologią 12+1+1 oraz elementami klasy TUF (TUF Chokes, TUF 5K kondensatory), co zapewnia stabilne dostarczanie energii dla współczesnych procesorów Intel. Płyta wykorzystuje solidny, sześciowarstwowy PCB oraz złącza ProCool (2x 8-pin ATX12V i 24-pin ATX) w celu ograniczenia oporów i poprawy odprowadzania ciepła wokół obwodów zasilania.

Pamięć i magazyn danych

Model obsługuje cztery gniazda DIMM dla pamięci DDR5 w trybie dual-channel, z maksymalną pojemnością do 192 GB i szerokim zakresem obsługiwanych częstotliwości pamięci. Na płycie znajdują się trzy gniazda M.2 obsługujące format 2280, z których dwa udostępniają magistralę PCIe 4.0, co umożliwia wykorzystanie szybkich dysków NVMe z dużymi prędkościami transferu. Dodatkowe cztery porty SATA III pozwalają na rozbudowę o tradycyjne nośniki HDD/SSD.

Chłodzenie i ochrona komponentów

Płyta posiada rozbudowane rozwiązania chłodzące: powiększony radiator VRM oraz dedykowane radiatory dla dwóch gniazd M.2, co pomaga utrzymać stabilne temperatury pod obciążeniem. System sterowania wentylatorami można konfigurować z poziomu UEFI BIOS lub narzędzia Fan Xpert 2+ w Armoury Crate, umożliwiając optymalizację wydajności i poziomu hałasu. Na płytce zastosowano ochrony ESD oraz elementy TUF LANGuard wydłużające odporność na przepięcia i wyładowania elektrostatyczne.

Łączność i rozszerzalność

Układ sieciowy obejmuje kontroler 2,5 Gb Ethernet oraz moduł Wi‑Fi 6E z Bluetooth 5.3, co zapewnia szybkie połączenia przewodowe i bezprzewodowe. Panel tylny udostępnia HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 do wyprowadzenia obrazu (w zależności od zintegrowanego GPU procesora), porty USB z obsługą standardów USB 2.0/3.x oraz jedno złącze USB Type‑C. Płyta zawiera również złącze PCIe x16 (Gen5), jedno PCIe x4 (Gen4), jedno PCIe x1 oraz nagłówek Thunderbolt, co ułatwia rozbudowę systemu o karty rozszerzeń i szybkie pamięci masowe.

Oprogramowanie i konfiguracja

UEFI BIOS (128 Mbit) daje rozbudowane możliwości konfiguracji systemu zarówno dla użytkowników początkujących, jak i zaawansowanych, a funkcje takie jak ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) upraszczają trening i optymalizację modułów pamięci DDR5. Dodatkowe narzędzia umożliwiają oszczędzanie energii przez ograniczenie poboru CPU, regulację podświetlenia i profile wentylatorów w celu dopasowania pracy systemu do potrzeb użytkownika.

Specyfikacja

  • Model: TUF GAMING B760M-PLUS WIFI II
  • Chipset: Intel B760
  • Gniazdo procesora: Intel Socket 1700 (LGA 1700)
  • Maksymalna pojemność pamięci: 192 GB
  • Kolor: Czarny
  • Waga produktu: ≈ 982 g

Szczegóły produktu

  • Marka Asus
  • Kod produktu 6610d6b6620507cf6ecc64fc
  • Dostępność 166 Przedmioty
  • EAN13 4711387461365
  • MPN TUFGAMINGB760MPLUSWIFIII

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Wi-Fi Tak
  • Bluetooth Tak
  • Gniazdo procesora LGA1700
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 192 GB
  • Chipset Intel B760
  • Format płyty microATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.

Producent

Producent

ASUS Polska SP. z o.o.

Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska

E-mail: sales@asus-polska.pl

Osoba odpowiedzialna w UE

ASUS Polska Sp. z o.o.

Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany

E-mail: sales@asus-polska.pl

Telefon: 22 571 80 00

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Płyta główna do montażu w komputerze stacjonarnym z procesorami Intel LGA1700. - Montaż wykonywać przy całkowicie odłączonym zasilaniu. - Przed montażem odprowadzić ładunki elektrostatyczne (używać opaski ESD lub dotknąć uziemionego elementu). - Nie narażać płyty na kontakt z cieczami ani wilgocią. - Upewnić się, że złącza zasilania (24-pin i 8-pin) są prawidłowo podłączone i kompatybilne z zasilaczem. - Nie instalować ani nie wymontowywać procesora, modułów pamięci i dysków M.2 pod napięciem. - Przy mocowaniu dysków M.2 i radiatorów używać odpowiednich śrub, nie przekraczać siły dokręcania. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza wokół radiatorów i modułów zasilania, aby uniknąć przegrzewania.

Ładowanie...
Wróć na górę