Zastosowanie
Obudowa Modecom Oberon Pro LE Midi Tower w czarnym wykończeniu została zaprojektowana do budowy stacjonarnych zestawów komputerowych w formatach ATX i Micro ATX. Umożliwia montaż płyty głównej, karty graficznej, nośników danych oraz układu chłodzenia, zapewniając porządek i ergonomię instalacji podzespołów w typowych konfiguracjach biurowych i domowych komputerów.
Wzornictwo i konstrukcja
Minimalistyczna, stonowana stylistyka nadaje obudowie klasyczny wygląd, który dobrze komponuje się z różnymi stanowiskami pracy. Wnętrze zostało zaprojektowane z myślą o praktycznym użytkowaniu - zastosowano tunel na zasilacz i dyski oraz zdejmowany panel boczny, co ułatwia dostęp do komponentów podczas montażu i konserwacji. Przedni panel ma prostą, funkcjonalną formę, a rozwiązania konstrukcyjne nie ograniczają przestrzeni montażowej ani przepływu powietrza.
Chłodzenie i filtracja powietrza
Obudowa ma fabrycznie zamontowany wentylator w tylnej ściance o średnicy 120 mm i przewidziane miejsca montażowe pozwalające na instalację dodatkowych wentylatorów, co daje możliwość optymalizacji chłodzenia w zależności od zastosowanej konfiguracji. W obudowie zastosowano filtry przeciwkurzowe oraz układ z tunelem zasilacza, które ułatwiają separację strumieni powietrza i pomagają utrzymać porządek wewnątrz komory montażowej.
Montaż i przestrzeń wewnętrzna
Projekt przewiduje wygodny montaż komponentów, w tym rozwiązania ułatwiające instalację kart rozszerzeń i nośników bez konieczności użycia dodatkowych narzędzi. W konstrukcji uwzględniono miejsca montażowe dla nośników 2,5 cala i 3,5 cala oraz zatokę zewnętrzną 5,25 cala, co pozwala na elastyczne rozmieszczenie dysków i napędów. Tunel na zasilacz ułatwia także prowadzenie okablowania i separację dysków od głównej komory, co sprzyja schludnemu montażowi i lepszej cyrkulacji powietrza.
Kompatybilność i złącza
Obudowa jest przystosowana do standardów ATX i Micro ATX oraz oferuje siedem slotów rozszerzeń, co umożliwia rozbudowę o dodatkowe karty. Dla kart graficznych przewidziano przestrzeń pozwalającą na montaż modeli o długości do 395 mm, a dla chłodzeń procesora wysokość do 163 mm. Na przednim panelu umieszczono złącza USB 3.0 i USB 2.0 oraz wyjście słuchawkowe i wejście mikrofonowe, ułatwiające podłączenie urządzeń peryferyjnych i akcesoriów.
Specyfikacja
- Marka: Modecom
- Model: Oberon Pro LE
- Kolor: Czarny
- Typ obudowy: Midi Tower
- Waga: 5.3 kg
- Materiał: Stal
- Zasilacz w zestawie: Nie
- Liczba slotów rozszerzeń: 7
- Maksymalna długość karty graficznej: 395 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 163 mm
- Zainstalowane wentylatory: 1 × 120 mm (tył)
- Obsługa beznarzędziowa: Tak (dyski 3,5" i karty rozszerzeń)
- Złącza audio: Wejście mikrofonowe, wyjście słuchawkowe
- Panel boczny: Zdejmowany, bez okna
- Maksymalna liczba wentylatorów: 5
- Kod producenta: AT-OBERON-PR- -LE
