- Nowy
obudowa - S100 Tempered Glass - Snow obrazki
obudowa - S100 Tempered Glass - Snow
Opis produktu
Obudowa S100 Tempered Glass Snow Mini ITX Micro Tower
Thermaltake
- Typ obudowy: Micro Tower
- Format obudowy: Mini ITX
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Liczba miejsc montażowych (sumaryczna): 6
- Miejsca montażowe 3,5'' wewn.: 2
- Miejsca montażowe 3,5'' zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25'' zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25'' wewn.: 0
- Miejsca montażowe 2,5'' wewn.: 4
- Miejsca montażowe 2,5'' zewn.: 0
- Moc zasilacza: Brak
- Wentylator: 12 cm
- Złącza na przednim panelu: 1 x USB 3.0
- Kolor: Biały
- Wymiary: 441 * 220 * 411 mm
- Waga: 6.1 kg
- Pozostałe parametry: Array
Specyfikacja
- Ilość złącz zas. MOLEX: 0
- Ilość złącz zas. Floppy: 0
- Ilość złącz zas. SATA: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin : 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin: 0
- Ilość złącz zas. 4-pin 12V : 0
- Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V: 0
- Ilość złącz zas. 8-pin 12V: 0
- Air Duct: Nie
- Kolor (wyliczeniowy): Biały
- Pozostałe parametry: Zamontowane wentylatory Tył: 1 x 120mm Montaż wentylatorów (opcje) Front: 3 x 120mm, 2 x 140mm Top: 2 x 120mm, 2 x 140mm, 1 x 200mm Tył: 1 x 120mm Montaż chłodnic Front: 1x 240mm, 1 x 280mm Top: 1 x 240mm, 1x 280mm Tył: 1 x 120mm Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 165mm Maksymalna długość zasilacza: 160mm Maksymalna długość karty graficznej: 330mm
- Uwaga: CE+WEEE
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 660fbe6071a267703cb3b85e
- Dostępność 1 Przedmiot
- EAN13 4713227525091
- MPN CA1Q900S6WN00
Specyfikacja
- Kolor Biały
- Format obudowy Micro Tower
- Zasilacz w zestawie Nie
-
Obsługiwane formaty płyt
Micro ATX
Mini ITX - Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of safety warnings for computer enclosures based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): 1. Risk of electric shock: * Make sure your computer's power supply is properly grounded. * Do not touch the power supply components with wet hands. * Disconnect the computer from power before opening the case. 2. Risk of cuts: * Beware of sharp metal edges when assembling components. * Secure the edges that can cause cuts. * Use protective gloves when working with the case. 3. Risk of fire: * Do not block ventilation openings in the housing. * Make sure that your computer components do not overheat. * Use a power supply with adequate power to avoid overloading. 4. Risk of damage to components: * Ensure proper air circulation in the housing. * Do not place heavy objects on the housing to avoid damage. * Make sure all components are properly fixed in the housing. 5. Hazards for children: * Keep small items (screws, jumpers) out of reach of children. * Do not allow children to open the computer case themselves. 6. Weight Hazards: * When moving your computer case, make sure you are able to support its weight. * Ask the other person for help if the case is too heavy. 7. Cleaning warnings: * Disconnect the computer from power before cleaning the case. * Use a soft, dry cloth to clean the case. * Do not use cleaning products containing corrosive substances. 8. Modification warnings: * Housing modifications may affect the safety and performance of your computer. * Perform modifications only if you have relevant experience and knowledge. 9. Warnings on Dust inhalation: * When cleaning components in the housing with compressed air, use a mask. * Take special care and ensure proper ventilation.
Obudowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
- Nowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.
- Nowy
- Nowy
