Obudowa komputerowa Logic Aramis ARGB mini USB 3.0

Cena: 197,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 26 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Charakter i zastosowanie

Obudowa komputerowa przeznaczona do budowy wydajnych zestawów gamingowych oraz uniwersalnych komputerów biurowych, oferująca kompaktową konstrukcję zgodną z płytami Micro-ATX i Mini-ITX. Kompozycja przewiewnego frontu i bocznego panelu ze szkła hartowanego pozwala na jednoczesne eksponowanie komponentów i zachowanie efektywnego przepływu powietrza.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Przewiewny panel przedni współpracuje z fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami ARGB (2x 120 mm z przodu i 1x 120 mm z tyłu), co zapewnia podstawowy obieg powietrza dla podzespołów. Konstrukcja umożliwia montaż do dwóch wentylatorów 140 mm lub dwóch 120 mm na froncie oraz jednego 120 mm z tyłu, co pozwala dopasować chłodzenie do zainstalowanych komponentów i zwiększyć wydajność odprowadzania ciepła.

Podświetlenie i kontrola ARGB

Obudowa wyposażona jest w podświetlenie ARGB zastosowane we wstępnie zamontowanych wentylatorach; tryb podświetlenia można zmieniać za pomocą przycisku RESET na panelu sterowania. Umożliwia to szybkie przełączanie między predefiniowanymi efektami bez potrzeby dodatkowego oprogramowania.

Kompatybilność i montaż komponentów

Wnętrze pozwala na montaż karty graficznej o długości do 290 mm oraz chłodzenia procesora o maksymalnej wysokości do 160 mm. W obudowie przewidziano koszyk w tunelu na dwa dyski 3,5'' lub 2,5'' oraz jedno miejsce montażowe 2,5'' na tacce płyty głównej (montaż przed instalacją płyty). Konstrukcja z tunelem na zasilacz ułatwia porządkowanie okablowania i poprawia separację termiczną komponentów.

Porty, ergonomia i praktyka użytkowania

Panel górny oferuje zestaw złączy obejmujący 1 x USB 3.0, 2 x USB 2.0 oraz gniazda audio (wejście mikrofonu i wyjście słuchawkowe/głośnikowe) wraz z przyciskami zasilania i resetu. Cztery sloty rozszerzeń PCIe umożliwiają montaż karty graficznej i dodatkowych kart rozszerzeń, a kompaktowe wymiary obudowy upraszczają integrację z mniejszym stanowiskiem roboczym.

Specyfikacja

  • Marka: Logic Concept
  • Model: Aramis
  • Typ obudowy: Mini Tower (mini ITX / micro ATX)
  • Kolor: Czarny
  • Panel boczny: Szkło hartowane
  • Podświetlenie: ARGB
  • Maksymalna długość karty graficznej: 290 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 160 mm
  • Zainstalowane wentylatory: 2 x 120 mm (przód) + 1 x 120 mm (tył), ARGB
  • Liczba slotów rozszerzeń: 4
  • Zasilacz: Brak zasilacza (miejsce na zasilacz w tunelu)

Szczegóły produktu

  • Marka Logic Concept
  • Kod produktu 660fc3c671a267703cba3d10
  • Dostępność 26 Przedmioty
  • EAN13 5903560980773
  • MPN AM-ARAMIS-10-0000000-0002

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 3 szt.
  • Maksymalna długość GPU (mm) 290 mm
  • Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
  • Okno boczne Tak

Producent

Producent

Logic Concept Polska Sp. z o.o.

Postępu 16 05-506 Kolonia Lesznowola Polska

E-mail: logic@logicconcept.eu

Formularz kontaktowy: https://www.logicconcept.pl/contact

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

- Przeznaczenie: obudowa przeznaczona do montażu komponentów komputerowych w konfiguracjach Micro-ATX i Mini-ITX. - Przed montażem podzespołów odłącz zasilacz od sieci i wyjmij przewód zasilający. - Unikaj kontaktu z ostrymi krawędziami wnętrza obudowy; podczas montażu stosuj rękawice ochronne, jeżeli to konieczne. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych i nie zakrywaj panelu przedniego, aby zapewnić właściwy przepływ powietrza i chłodzenie podzespołów. - Upewnij się, że zamocowane kable nie wchodzą w obszar działania wentylatorów; zabezpiecz okablowanie opaskami lub prowadnicami. - Montuj tylko kompatybilne części o wskazanych wymiarach (karty graficzne, chłodzenia, dyski); użycie zbyt dużych elementów może spowodować uszkodzenie obudowy lub podzespołów. - Chronić obudowę i zamontowane podzespoły przed wilgocią, silnym zapyleniem oraz bezpośrednim działaniem źródeł ciepła.

Ładowanie...
Wróć na górę