Obudowa CTE T500 Full Tower ARGB 14cmx3 Tempered Glassx2 - Czarna

Cena: 501,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 49 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Obudowa typu Full Tower CTE T500 TG ARGB
CTE T500 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać radiator AIO o średnicy do 420 mm z przodu i maksymalnie 360 mm radiator AIO z tyłu.

Współczynnik kształtu CTE
Zaprojektowane przez Thermaltake
Współczynnik kształtu CTE zaprojektowany przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja wykorzystuje obrót płyty głównej o 90 stopni, zapewniając bardziej wydajne ścieżki przepływu powietrza.

Ponieważ procesor został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. To ogólne podejście umożliwiło firmie CTE zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.

Przesuń krytyczne źródła ciepła (procesor i karty graficzne) bliżej chłodnego powietrza
Ponieważ procesor CTE T500 został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej.

Aktywne chłodzenie dla bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego
To ogólne podejście umożliwiło CTE T500 zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.

Poznaj idealne połączenie designu i wydajności dzięki naszemu CTE T500
CTE T500 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać maksymalnie 420 mm radiator AIO z przodu i maksymalnie dwa 360 mm AIO radiatory z przodu i z tyłu. Jest mnóstwo miejsca na zainstalowanie elementów chłodzących, w tym przedniego i tylnego wspornika wentylatora, górnego i prawego otworu wentylacyjnego wentylatora, dolnego otworu wentylacyjnego wentylatora i otworu wentylacyjnego na osłonie, a w obudowie można zainstalować maksymalnie jedenaście wentylatorów 140 mm/120 mm. Inne ciekawe detale obejmują wyjmowane filtry, wspornik pompy i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Nasz CTE T500 to idealny wybór, niezależnie od tego, czy szukasz niestandardowej konfiguracji chłodzenia cieczą, czy podwójnego systemu konfiguracji AIO!

Obsługa podwójnych radiatorów 360 mm
Nasz CTE T500 TG ARGB oferuje doskonałe wsparcie chłodzenia dla entuzjastów niestandardowego chłodzenia cieczą, umożliwiając użytkownikom zainstalowanie do dwóch grzejników 360 mm jednocześnie z przodu i z tyłu. Aby zapewnić kompatybilność z AIO, użytkownicy mogą zainstalować maksymalnie jeden radiator AIO 420 mm z przodu i maksymalnie dwa radiatory AIO 360 mm z przodu i z tyłu.

Rozwal swój świat dzięki trzem fabrycznie zainstalowanym wentylatorom 140 mm CT140 ARGB
Obudowa CTE T500 TG ARGB Full Tower jest wyposażona w trzy wentylatory 140 mm ARGB PWM z przodu, u góry i z tyłu. Efektami świetlnymi LED można manipulować za pomocą oprogramowania obsługiwanego przez płytę główną. Użytkownicy mogą stworzyć niesamowity pokaz oświetlenia RGB, jednocześnie ciesząc się najwyższą wydajnością chłodzenia.

Specyfikacja

  • Typ obudowy: Big Tower
  • Format obudowy: ATX
  • Panel boczny: Szkło hartowane
  • Podświetlenie obudowy: ARGB
  • Liczba miejsc montażowych (sumaryczna): 0
  • Miejsca montażowe 2,5'' wewn.: 0
  • Miejsca montażowe 2,5'' zewn.: 0
  • Miejsca montażowe 3,5'' wewn.: 0
  • Miejsca montażowe 3,5'' zewn.: 0
  • Miejsca montażowe 5,25'' wewn.: 0
  • Miejsca montażowe 5,25'' zewn.: 0
  • Moc zasilacza: Brak
  • Liczba zainstalowanych wentylatorów: 3
  • Zainstalowane wentylatory: 1 x 140 mm ARGB (tył)
  • Maksymalna ilość wentylatorów: 11
  • Opcjonalne chłodzenie wodne: 1 x 120 mm (góra)
  • Ilość złącz zas. MOLEX: 0
  • Ilość złącz zas. Floppy: 0
  • Ilość złącz zas. SATA: 0
  • Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin: 0
  • Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin : 0
  • Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin: 0
  • Ilość złącz zas. 4-pin 12V : 0
  • Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V: 0
  • Ilość złącz zas. 8-pin 12V: 0
  • Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon
  • Maksymalna długość karty graficznej: 385 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 195 mm
  • Kolor (wyliczeniowy): Czarny
  • Wymiary: 615 x 275 x 516 mm
  • Waga: 15.3 kg
  • Pozostałe parametry: Wsparcie wentylatorów Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right: 1 x 120mm, 1 x 140mm Rear: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Bottom: 1 x 120mm, 1 x 140mm PSU Cover: 1 x 120mm, 1 x 140mm Wielkość chłodnicy Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 120mm(AIO only) Rear: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm
  • Uwaga: CE+WEEE

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 660fc66e71a267703cbca741
  • Dostępność 49 Przedmioty
  • EAN13 4713227537216
  • MPN CA-1X8-00F1WN-01

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Format obudowy Big Tower
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 3 szt.
  • Obsługiwane formaty płyt ATX
    E-ATX
    Micro ATX
    Mini-ATX
  • Maksymalna długość GPU (mm) 385 mm
  • Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 195 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of safety warnings for computer enclosures based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): 1. Risk of electric shock: * Make sure your computer's power supply is properly grounded. * Do not touch the power supply components with wet hands. * Disconnect the computer from power before opening the case. 2. Risk of cuts: * Beware of sharp metal edges when assembling components. * Secure the edges that can cause cuts. * Use protective gloves when working with the case. 3. Risk of fire: * Do not block ventilation openings in the housing. * Make sure that your computer components do not overheat. * Use a power supply with adequate power to avoid overloading. 4. Risk of damage to components: * Ensure proper air circulation in the housing. * Do not place heavy objects on the housing to avoid damage. * Make sure all components are properly fixed in the housing. 5. Hazards for children: * Keep small items (screws, jumpers) out of reach of children. * Do not allow children to open the computer case themselves. 6. Weight Hazards: * When moving your computer case, make sure you are able to support its weight. * Ask the other person for help if the case is too heavy. 7. Cleaning warnings: * Disconnect the computer from power before cleaning the case. * Use a soft, dry cloth to clean the case. * Do not use cleaning products containing corrosive substances. 8. Modification warnings: * Housing modifications may affect the safety and performance of your computer. * Perform modifications only if you have relevant experience and knowledge. 9. Warnings on Dust inhalation: * When cleaning components in the housing with compressed air, use a mask. * Take special care and ensure proper ventilation.

Ładowanie...
Wróć na górę