Płyta główna B760M GAMING PLUS WIFI s1700 4DDR5 DP/HDMI mATX
Opis produktu
Płyta główna B760M Gaming Plus WiFi
- Obsługa procesorów Intel Core 14./13./12. generacji, procesorów Intel Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
- Obsługuje pamięć DDR5, dwukanałowy DDR5 6800+MHz (OC)
- Ulepszona konstrukcja zasilania: system zasilania Duet Rail 12+1 z P-PAK, 8-pinowe + 4-pinowe złącza zasilania procesora, wzmocnienie rdzenia, zwiększenie pamięci
- Rozwiązanie termiczne klasy premium: rozszerzony radiator, podkładki termiczne MOSFET o mocy 7 W/mK, dodatkowe podkładki termiczne dławikowe zapewniają wysoką wydajność systemu i nieprzerwane wrażenia z gry
- Błyskawiczne wrażenia z gry: gniazdo PCIe 4.0, złącze Lightning Gen 4 x4 M.2 z M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 10G
- Rozwiązanie LAN 2,5G z Wi-Fi 6E: Ulepszone rozwiązanie sieciowe do zastosowań profesjonalnych i multimedialnych. Zapewnia bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe
- Wysokiej jakości PCB: 6-warstwowa płytka drukowana wykonana z miedzi pogrubionej o grubości 2 uncji
- Wzmocnienie dźwięku: Nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku, aby uzyskać najbardziej wciągające wrażenia z gry.
Specyfikacja
- Model: Płyta główna B760M Gaming Plus WiFi
- Gniazdo procesora: LGA1700
- Rodzina procesora: Intel Core
- Zintegrowany procesor: Nie
- Producent chipsetu MB: Intel
- Chipset: Intel B760
- Rodzaj pamięci: DDR5
- Liczba gniazd DDR5: 4
- Częstotliwość szyny pamięci: 4800 MHz
- Maks. wielkość pamięci: 192 GB
- Gniazda rozszerzeń: 2 x M.2
- Maksymalna ilość urządzeń SATA: 4
- Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
- RAID: Tak
- Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: 2x M.2 Źródło M.2_1 (z procesora) obsługuje do PCIe 4.0 x4, obsługuje urządzenia 2280/2260/2242 Źródło M.2_2 (z chipsetu) obsługuje tryb PCIe 4.0 x4 / SATA, obsługuje urządzenia 2280/2260/2242 4xSATA6G
- Grafika: 2xHDMI Obsługa HDMI 2.1, maksymalna rozdzielczość 4K 60 Hz 2x DisplayPort Obsługa DP 1.4, maksymalna rozdzielczość 4K 60H
- Karta dźwiękowa: Realtek ALC897 Codec 7.1-Channel High Definition Audio
- Interfejs sieciowy: Intel Wi-Fi 6E Moduł bezprzewodowy jest wstępnie zainstalowany w gnieździe M.2 (Key-E). Obsługuje MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz (160 MHz) do 2,4 Gb/s Obsługuje 802.11 a/b/g/n/ac/ax Obsługuje Bluetooth 5.3, FIPS, FISMA
- Porty USB na tylnym panelu: 6
- Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 7
- Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 2
- FireWire (IEEE 1394): Nie
- Port / Złącze COM (szeregowy): Nie
- Port / Złącze LPT (równoległy): Nie
- Złącza zewnętrzne: 1 x Line Out (zielony / headphones)
- Złącza dostępne na płycie: 2 x System panel (front)
- Format płyty: micro ATX
- Wymiary: 243.84 x 243.84 mm
- Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 10
- Uwaga: CE+WEEE
Szczegóły produktu
- Marka MSI
- Kod produktu 660fc70a71a267703cbd2a44
- Dostępność 21 Przedmioty
- EAN13 4711377154017
- MPN B760MGAMINGPLUSWIFI
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 192 GB
- Chipset Intel B760
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4pin wentylator procesora
Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion)
Przedni panel audio
System panel (front)
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.0
USB C - Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.
Producent
Producent
MSI Polska SP. z o. o.
Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska
E-mail: info.pl@msi.com
Osoba odpowiedzialna w UE
MSI Computer Europe B.V.
Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands
E-mail: GPSR@msi.com
Telefon: +31-40-267-6100
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.