GIGABYTE B550M K
Opis produktu
Dwukanałowa, niebuforowana pamięć DDR4 ECC/non-ECC, 4 moduły DIMM
Ultra wytrzymałe gniazdo PCIe 4.0 Ready x16
Dwa ultraszybkie złącza NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2
Wysokiej jakości kondensatory audio i osłona przeciwzakłóceniowa zapewniają najwyższą jakość dźwięku
GbE LAN z zarządzaniem przepustowością
Tylny port DisplayPort i HDMI dla obsługi wielu wyświetlaczy
Inteligentny wentylator 5 z wieloma czujnikami temperatury, hybrydowe złącza wentylatora z funkcją zatrzymania wentylatora
Konstrukcja rezystorów antysiarkowych
Specyfikacja
- Opis produktu: Gigabyte B550M K 1.0 płyta główna ATX micro Socket AM4 AMD B550
- Typ produktu: Płyta główna ATX micro
- Typ chipsetu: AMD B550
- Port procesora: 1 x Socket AM4
- Zgodne rodzaje procesorów: Ryzen (obsługa Ryzen 3000 Series 4000 GSeries 5000 Series 5000 GSeries)
- Max rozmiar RAM: 128 GB
- Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR4, bez ECC, ECC, niebuforowana
- Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x M.2
- Porty USB FireWire: 4 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 (2 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
- Audio: High Definition Audio (8kanałów)
- LAN: Gigabit Ethernet
Szczegóły produktu
- Marka Gigabyte
- Kod produktu 6610c9a8620507cf6ec1a191
- Dostępność 9 Przedmioty
- EAN13 4719331852764
- MPN B550M K
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR4
- Wi-Fi Nie
- Gniazdo procesora AM4
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
- Chipset AMD B550
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4pin wentylator obudowy
4pin wentylator procesora
8pin 12V zasilanie
M.2
Przedni panel audio
SATA III 6Gb/s
System panel (front)
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
Zworka Clear CMOS - Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.
Producent
Producent
Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.
Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska
E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com
Osoba odpowiedzialna w UE
GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.
Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands
E-mail: EU.grp@gigabyte.com
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.