Silicon Power UD90 4 TB M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD
Opis produktu
Przeznaczenie i budowa
Dysk SSD M.2 2280 o pojemności 4 TB przeznaczony do przechowywania dużych zasobów danych oraz przyspieszania pracy systemów komputerowych wykorzystujących interfejs PCIe 4.0 x4. Konstrukcja w formacie M.2 2280 i zastosowanie pamięci 3D NAND zapewniają dużą gęstość zapisu przy kompaktowych wymiarach, co ułatwia montaż w nowoczesnych komputerach stacjonarnych i wybranych laptopach obsługujących moduły M.2.
Wydajność i niezawodność
Dysk obsługuje protokół NVMe 1.4 i oferuje wysokie sekwencyjne prędkości odczytu i zapisu, sięgające około 5000 MB/s dla odczytu oraz do 4800 MB/s dla zapisu, co przekłada się na płynne uruchamianie systemu, krótsze czasy wczytywania aplikacji i efektywną pracę z dużymi plikami, np. w projektach wideo czy grach. Parametr MTBF na poziomie 1500000 h wskazuje na projektowaną trwałość pracy, a zestaw certyfikatów potwierdza zgodność z powszechnymi normami bezpieczeństwa i kompatybilności.
Specyfikacja
- Pojemność dysku: 4 TB
- Format dysku: M.2 2280
- Typ dysku: SSD
- Typ kości pamięci: 3D NAND
- Interfejs: PCIe 4.0 x4 NVMe
- Prędkość odczytu (max): 5000 MB/s
- Prędkość zapisu (max): 4800 MB/s
Szczegóły produktu
- Marka Silicon Power
- Kod produktu 663baeaa5521f6e903da81cf
- Dostępność 5 Przedmioty
- EAN13 4713436151319
- MPN SP04KGBP44UD9005
Producent
Producent
Silicon Power
7F., No.106, Zhouzi St., Neihu District 114 Taipei Taiwan
E-mail: service@silicon-power.com
Formularz kontaktowy: https://www.silicon-power.com/web/contact_us
Telefon: +886-2-8797-8833
Osoba odpowiedzialna w UE
Silicon Power
Antennestraat 16 1322 AB Almere Netherlands
E-mail: service@eu.silicon-power.com
Formularz kontaktowy: https://www.silicon-power.com/web/contact_us
Telefon: +31 (0)85 560 00 10
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: produkt jest przeznaczony do instalacji jako wewnętrzny dysk SSD w komputerach obsługujących moduły M.2 PCIe. - Montować i demontować tylko przy wyłączonym zasilaniu urządzenia. - Unikać działania przy dużej wilgotności i bezpośrednim kontakcie z cieczami. - Chronić przed wyładowaniami elektrostatycznymi; stosować procedury ESD podczas montażu. - Nie wyginać i nie uszkadzać płytki modułu ani styków kontaktowych. - Nie demontować ani nie próbować napraw samodzielnie; może to spowodować uszkodzenie nośnika. - Zapewnić odpowiednią wentylację w obudowie, aby ograniczyć przegrzewanie podczas intensywnej pracy.