Płyta główna ASUS K14PA-U12/ASMB11 Socket SP5 DDR5 (SSI CEB)

Cena: 3 364,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 10 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

ASUS K14PA-U12/ASMB11. Producent procesora: AMD. Gniazdo procesora: Socket SP5. Procesor: AMD EPYC 9004. Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM. Maksymalna pojemność pamięci: 3 TB. Obsługiwane prędkości zegara pamięci: 4800 MHz. Wspierane interfejsy dysków twardych: M.2. Rodzina adaptera graficznego: ASPEED. Karta graficzna: AST2600. Model karty graficznej on-board: Aspeed AST2600. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 25 Gigabit Ethernet

Specyfikacja

  • Przeznaczenie: Serwer
  • Gniazdo procesora: Socket SP5
  • Obsługiwane procesory: AMD EPYC 9004
  • Liczba gniazd pamięci: 12
  • Maksymalna pojemność pamięci: 3 TB
  • Wielokanałowa obsługa pamięci: Dual-Channel
  • Rodzina adaptera graficznego: ASPEED
  • Dopuszczalna wilgotność względna: 20 - 90 %
  • Szerokość produktu: 409 mm
  • Głębokość produktu: 376 mm
  • Wysokość produktu: 63 mm
  • Waga produktu: 1.4 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Asus
  • Kod produktu 66437b3c0c243f133c29e6a1
  • Dostępność 10 Przedmioty
  • EAN13 4711387343524
  • MPN 90SB0CI0M0UAY0

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora SP5
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 3000 GB
  • Liczba slotów RAM (szt.) 12 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 1 szt.

Producent

Producent

ASUS Polska SP. z o.o.

Cybernetyki 9 02-677 Warszawa Polska

E-mail: sales@asus-polska.pl

Osoba odpowiedzialna w UE

ASUS Polska Sp. z o.o.

Harkort str 21-23 40880 Ratingen Germany

E-mail: sales@asus-polska.pl

Telefon: 22 571 80 00

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: płyta główna przeznaczona do instalacji w serwerach i systemach klasy enterprise. - Prace montażowe powinny wykonywać osoby z odpowiednimi kwalifikacjami; przed instalacją odłączyć zasilanie urządzenia. - Chronić elektronikę przed wyładowaniami elektrostatycznymi; stosować opaski antystatyczne i podłoże antystatyczne podczas obsługi modułów pamięci i procesora. - Zapewnić odpowiednie chłodzenie i obieg powietrza w obudowie; niedostateczne chłodzenie może prowadzić do przegrzania i niestabilnej pracy. - Upewnić się, że zainstalowane komponenty (procesor, pamięć, karty rozszerzeń) są zgodne z gniazdem i specyfikacją płyty; nie używać uszkodzonych elementów. - Unikać kontaktu płyty z wilgocią, cieczami i zanieczyszczeniami; montaż i eksploatacja w wilgotnym środowisku zwiększa ryzyko uszkodzeń elektrycznych. - Podczas instalacji dbać o prawidłowe prowadzenie i zabezpieczenie przewodów zasilających oraz sygnałowych, aby zapobiec uszkodzeniom mechanicznym i zwarciom.

Ładowanie...
Wróć na górę