• Nowy
Intel S1700 CORE i7 14700KF TRAY GEN14

Intel S1700 CORE i7 14700KF TRAY GEN14

Intel
1 632,99 zł
Brutto
Dostępny 83 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Intel Core i7-14700KF. Typ procesora: Intel® Core™ i7. Gniazdo procesora: LGA 1700. Rodzaj opakowania: Taca. Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy. Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 192 GB. Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop. Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet. Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0. 5.0. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.6 GHz. Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm

Specyfikacja

  • Producent procesora: Intel
  • Generowanie procesora: Intel Core i7-14xxx
  • Model procesora: i7-14700KF
  • Typ procesora: Intel® Core™ i7
  • Liczba rdzeni procesora: 20
  • Gniazdo procesora: LGA 1700
  • Liczba wątków: 28
  • Tryb pracy procesora: 64-bit
  • Wydajne rdzenie: 8
  • Efektywne rdzenie: 12
  • Maksymalne taktowanie procesora: 5.6 GHz
  • Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia: 4.3 GHz
  • Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności: 2.5 GHz
  • Cache procesora: 33 MB
  • Typ pamięci procesora: Smart Cache
  • Rodzaj opakowania: Taca
  • Podstawowa moc procesora: 125 W
  • Maksymalna moc turbo: 253 W
  • Stepping: B0
  • Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8
  • Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ): 89.6 GB/s
  • Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake
  • Procesor ARK ID: 236789
  • Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor: 192 GB
  • Typy pamięci wspierane przez procesor: DDR4-SDRAM. DDR5-SDRAM
  • Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
  • Przepustowość pamięci: 89.6 GB/s
  • Model karty graficznej on-board: Niedostępny
  • Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny
  • Feature: Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®
  • Segment rynku: Desktop
  • Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet
  • Maksymalna liczba linii PCI Express: 20
  • Wersja gniazd typu Slot (PCI Express): 4.0. 5.0
  • Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4
  • Instrukcje obsługiwania: AVX 2.0. SSE4.1. SSE4.2
  • Skalowalność: 1S
  • Maksymalna konfiguracja CPU: 1
  • Specyfikacja systemu Thermal Solution: PCG 2020A
  • Rewizja Direct Media Interface (DMI): 4.0
  • Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C
  • Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): 740.17B1
  • Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0
  • Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.6 GHz
  • Rozgałęźnik T: 100 °C
  • Kod zharmonizowanego systemu (HS): 8542310001
  • Data premiery: Q4'23
  • Status: Launched
  • Wielkość opakowania procesora: 45 x 37.5 mm
  • Cache L2: 28672 KB
  • Maksymalna pojemność pamięci: 192 GB

Szczegóły produktu

  • Marka Intel
  • Kod produktu 670fe536fb7dd10afd1d06ba
  • Dostępność 83 Przedmioty
  • EAN13 5056489771288
  • MPN CM8071504820722

Specyfikacja

  • Taktowanie bazowe CPU (GHz) 3,4 GHz
  • Liczba rdzeni (szt.) 20 szt.
  • Taktowanie maksymalne CPU (GHz) 5,6 GHz
  • Liczba wątków (szt.) 28 szt.
  • Chłodzenie w zestawie Nie

Producent

Producent

Intel Polska Sp. z o.o.

Słowackiego 173 80-298 Gdańsk Polska

E-mail: media@asus.com

Formularz kontaktowy: https://www.intel.com/content/www/us/en/support/co

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of processor safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Assembly and Disassembly: * Always disconnect your computer from power before installing or disassembling the processor. * I ground myself before touching components to avoid electrostatic damage. * Compatibility: * Make sure the processor is compatible with the motherboard and CPU socket on your computer. * Check if your computer's power supply has enough power to support the new processor. * Cooling: * Use a suitable cooling system (e.g. Heatsink with fan or water cooling) to prevent overheating of the processor. * Regularly clean the cooling system from dust to ensure efficient heat dissipation. * Thermal paste: * Apply a thin and even layer of thermal paste between the processor and heat sink to improve heat conduction. * Be careful not to apply too much paste, as this can lead to short circuit and damage to components. * Overheating: * Monitor CPU temperature with appropriate software. * If the CPU temperature exceeds the recommended values, immediately turn off the computer and check the cooling system. * Mechanical damage: * Be careful when installing the processor so as not to damage the pins or contacts. * Do not bend the CPU pins as this may prevent proper operation. * Danger of Swallowing: * Small CPU components (e.g. pins) may pose a choking hazard, especially for young children. * Keep your processor and small items out of reach of children. * Work safety: * Work in a well-lit area to avoid errors during installation. * If you don’t feel confident, ask an experienced technician for help. * Liability: * I am not responsible for hardware damage caused by improper installation or use of the processor. * Risk of electric shock: * Do not touch the processor or other computer components with wet hands. * Disposal: * Used or damaged processor must be disposed of in accordance with local electronic waste regulations.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII

Procesory

WRÓĆ DO PRODUKTÓW

Ostatnio oglądane

Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.

Wróć na górę