AMD EPYC 8324P 32 rdzenie Socket SP6 OEM/TRAY
Opis produktu
PROCESOR W WERSJI OEM/TRAY, NIE ZAWIERA PUDEŁKA ANI CHŁODZENIA
Przeznaczenie
. Procesor serwerowy przeznaczony do stacji roboczych i serwerów obliczeniowych, oferujący dużą liczbę rdzeni i wątków dla aplikacji wielowątkowych, obciążeń wirtualizacyjnych oraz rozwiązań analitycznych. Konstrukcja koncentruje się na stabilnej wydajności podczas pracy ciągłej w środowiskach klasy serwerowej.
Wydajność procesora
AMD EPYC 8324P dysponuje 32 rdzeniami i 64 wątkami z częstotliwością bazową 2,65 GHz oraz częstotliwością maksymalną do 3,00 GHz. Duża pamięć podręczna L3 o pojemności 128 MB oraz wysoka przepustowość pamięci zapewniają płynne przetwarzanie zadań równoległych i skalowalność obciążeń. Układ obsługuje architekturę wielowątkową i jest przeznaczony do instalacji w środowiskach serwerowych wymagających ciągłej, przewidywalnej wydajności.
Pamięć i interfejsy
Procesor wspiera pamięć DDR5 w konfiguracji hexa-kanałowej z obsługą częstotliwości pamięci do 4800 MHz i maksymalną przepustowością pamięci na poziomie około 230,4 GB/s. Dzięki obsłudze do 96 linii PCI Express w wersji 5.0 możliwe jest stosowanie szybkich urządzeń NVMe, akceleratorów i kart sieciowych w konfiguracjach typowych dla serwerów klasy enterprise.
Zasilanie i termika
Nominalny współczynnik TDP tego modelu wynosi 180 W, z możliwością konfiguracji do wartości niższej (155 W) lub wyższej (225 W) w zależności od ustawień platformy. Procesor nie zawiera w zestawie systemu chłodzenia i wymaga odpowiedniego rozwiązania chłodzącego oraz kompatybilnej płyty głównej zdolnej do obsługi parametrów zasilania i odprowadzania ciepła typowych dla serwerów.
Kompatybilność i cechy konstrukcyjne
Model jest przeznaczony do instalacji w gnieździe Socket SP6 i adresowany do segmentu rynkowego serwerów. Nie posiada zintegrowanej karty graficznej. Wersja opakowania: OEM/TRAY. Dzięki kombinacji dużej liczby rdzeni, szerokiego pasma pamięci i obsłudze PCIe 5.0 procesor sprawdza się w zastosowaniach wymagających skalowalnej mocy obliczeniowej oraz rozbudowanej łączności z dodatkowymi kartami rozszerzeń.
Specyfikacja
- Producent: AMD
- Model procesora: EPYC 8324P
- Seria: EPYC 8004
- Liczba wątków: 64
- Obsługa kanałów pamięci: Hexa-kanał
- Chłodzenie w zestawie: Nie
- Wersja opakowania: OEM / Taca
- Segment rynku: Serwer
Szczegóły produktu
- Marka AMD
- Kod produktu 671114c88e2654ad9578aa4a
- Dostępność 2 Przedmioty
- EAN13 8592978479626
- MPN 100-000001133
Specyfikacja
- Model procesora 8324P
- Seria procesora AMD EPYC
- Gniazdo procesora SP6
- Taktowanie bazowe CPU (GHz) 2,65 GHz
- Liczba rdzeni (szt.) 32 szt.
- Taktowanie maksymalne CPU (GHz) 3 GHz
- Liczba wątków (szt.) 64 szt.
- Chłodzenie w zestawie Nie
- Zintegrowana grafika Nie
Producent
Producent
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland
E-mail: product-compliance@amd.com
Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html
Telefon: +353 21-435-57000
Osoba odpowiedzialna w UE
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)
Logic Drive, Bianconi Avenue, Citywest D24 T683 Dublin Ireland
E-mail: product-compliance@amd.com
Formularz kontaktowy: https://www.amd.com/en/corporate/contacts.html
Telefon: +353 21-435-57000
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Procesor przeznaczony do instalacji w serwerach i stacjach roboczych wymagających wielowątkowej wydajności. - Chronić przed wyładowaniami elektrostatycznymi; stosować opaski antystatyczne i podpłyty antystatyczne podczas manipulacji. - Nie dotykać nóżek i styków procesora; zabrudzenia lub uszkodzenia styków mogą uniemożliwić prawidłowe działanie. - Montaż i konfiguracja powinny być wykonywane w środowisku zasilania wyłączonym; nie podłączać urządzenia pod napięciem. - Upewnić się, że płyta główna obsługuje gniazdo Socket SP6 oraz parametry zasilania i termiczne procesora. - Stosować odpowiedni system chłodzenia zdolny do odprowadzania mocy cieplnej odpowiadającej TDP i skonfigurowanym wartościom TDP. - Unikać zginania lub nadmiernego nacisku na obudowę procesora podczas instalacji; niewłaściwe obchodzenie się może uszkodzić elementy mechaniczne i elektryczne. - Przechowywać i transportować w opakowaniu zabezpieczającym przed wilgocią, kurzem i uszkodzeniami mechanicznymi.
Procesory
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.