Obudowa Thermaltake CTE E600 MX Midi Tower Snow - szkło hartowane
Opis produktu
Przeznaczenie i budowa
Obudowa Thermaltake CTE E600 MX to rozbudowana konstrukcja typu Midi Tower przeznaczona do montażu nowoczesnych konfiguracji komputerowych opartych o płyty w formatach E-ATX/ATX/micro-ATX/Mini-ITX. Obudowa ma dopracowaną konstrukcję wewnętrzną i umożliwia instalację wydajnych komponentów takich jak długie karty graficzne, wysokie chłodzenia procesora oraz zasilacze o standardowej długości. Wizualnie model wyróżnia się białym wykończeniem i panelami ze szkła hartowanego zapewniającymi widok na wnętrze systemu.
Kompatybilność i montaż
Konstrukcja pozwala na montaż płyty głównej w formacie Extended ATX oraz standardach ATX, micro-ATX i Mini-ITX. Wewnątrz przewidziano siedem slotów rozszerzeń oraz miejsce na dyski 3,5" i 2,5". Przemyślany układ okablowania i miejsca montażowe ułatwiają prowadzenie przewodów i montaż nośników bez kolizji z głównymi elementami chłodzącymi i kartami rozszerzeń. Zasilacz montuje się w dolnej części obudowy.
Chłodzenie i przepływ powietrza
CTE E600 MX obsługuje rozbudowane konfiguracje chłodzenia powietrznego i cieczą. Przedni panel akceptuje chłodnice do 360 mm, góra do 240 mm, a tył miejsce na klasyczny radiator 120 mm. W przedniej części przewidziano możliwość zamontowania do trzech wentylatorów 120/140 mm, na górze do dwóch wentylatorów 120 mm, a w dolnej części dodatkowe pozycje montażowe. Obudowa oferuje także złącze ARGB dla synchronizacji podświetlenia.
Funkcje i łączność
Panel przedni wyposażono w zestaw portów obejmujący 2x USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) oraz 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s), a także wyprowadzenia audio (mikrofon i słuchawki). Przedni panel jest wymienny i oferuje dwuczęściową konstrukcję dla łatwiejszego dopasowania chłodzenia i wyglądu. Obudowa wspiera instalację kilku kart graficznych w układzie trójdrożnym, co ułatwia budowę rozbudowanych stacji roboczych lub zestawów gamingowych.
Wymiary i materiały
Obudowa wykonana jest ze stali SPCC z bocznymi panelami ze szkła hartowanego (dwa panele). Wymiary zewnętrzne to szerokość 270 mm, głębokość 513 mm i wysokość 558,5 mm; masa własna wynosi około 16 kg. Maksymalne dopuszczalne wymiary kluczowych komponentów to wysokość chłodzenia procesora 166 mm, długość karty graficznej do około 444 mm oraz maksymalna długość zasilacza 220 mm. Całość zaprojektowano tak, aby łączyć estetykę z dużą elastycznością montażu i chłodzenia.
Specyfikacja
- Producent: Thermaltake
- Model: CTE E600 MX
- Kod producenta: CA-1Y3-00M6WN-00
- Typ obudowy: Midi Tower
- Kolor produktu: Biały (Snow)
- Materiały: SPCC; szkło hartowane
- Panel boczny: 2x szkło hartowane
- Liczba slotów rozszerzeń: 7
- Zasilacz w zestawie: Brak
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 674bb80ecf2eb1cbf4245c02
- Dostępność 300 Przedmioty
- EAN13 4711475641037
- MPN CA1Y300M6WN00
Specyfikacja
- Kolor Biały
- Format obudowy PC
- Obsługiwane formaty płyt ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX
- Maksymalna długość GPU (mm) 444 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 166 mm
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Obudowa przeznaczona do montażu podzespołów komputerowych w konfiguracjach E-ATX/ATX/micro-ATX/Mini-ITX. - Przed instalacją elementów odłącz komputer od źródła zasilania i pracuj na powierzchni antystatycznej. - Podczas montażu uważaj na ostre krawędzie elementów metalowych; stosuj odpowiednie narzędzia i środki ochrony dłoni. - Boczne panele ze szkła hartowanego są kruche - przenoś i instaluj je ostrożnie, unikaj uderzeń i naprężeń punktowych. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych i zapewnij odpowiedni przepływ powietrza wokół obudowy. - Przy montażu długich lub ciężkich kart graficznych zabezpiecz ich oparcie i mocowanie, aby uniknąć nadmiernego obciążenia slotu PCIe. - Upewnij się, że okablowanie zasilacza nie koliduje z wentylatorami i elementami chłodzenia; prowadź przewody zgodnie z wyznaczonymi kanałami. - Montaż i demontaż elementów wykonuj z wyłączonym zasilaniem i po ostygnięciu komponentów.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.