• Nowy
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB
ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB

ASROCK B860M Pro-A LGA1851 DDR5 mATX MB

ASRock
585,99 zł
Brutto
Dostępny 30 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Płyta główna ASRock B860M Pro-A łączy zaawansowaną technologię z wszechstronną konstrukcją, aby poprawić wrażenia z użytkowania komputera. Obsługuje procesory Intel Core Ultra, zapewniając kompatybilność i optymalną wydajność w różnych zastosowaniach. Płyta posiada cztery gniazda DIMM obsługujące pamięć DDR5 SDRAM o prędkości do 4333 MHz, pozwalając użytkownikom zmaksymalizować wydajność pamięci przy jednoczesnym wykorzystaniu architektury dwukanałowej. Ta płyta główna micro ATX oferuje wiele opcji rozszerzeń z wieloma gniazdami M.2 i obsługą PCIe 5.0 dla szybkiego transferu danych. Łączność sieciowa jest ułatwiona dzięki 2.5 Gigabit Ethernet i Bluetooth 5.3, zapewniając szybką i wydajną łączność. ASRock B860M Pro-A może pochwalić się również solidnym zestawem wbudowanych funkcji, takich jak UEFI BIOS, technologia Dr.MOS MOSFET i powiększony radiator M.2 dla lepszego zarządzania temperaturą, co czyni ją doskonałym wyborem zarówno dla graczy, jak i profesjonalistów.

Obsługa procesorów Intel Core Ultra w celu zwiększenia wydajności

Wyposażony w cztery gniazda DIMM dla pamięci DDR5 SDRAM o prędkości do 4333 MHz
Wiele gniazd rozszerzeń, w tym PCIe 5.0 dla doskonałej łączności
Zawiera 2.5 Gigabit Ethernet i Bluetooth 5.3 dla szybkiej łączności sieciowej
Zaawansowane zarządzanie temperaturą dzięki powiększonemu radiatorowi M.2

Specyfikacja

  • Opis produktu: ASRock B860M ProA płyta główna ATX micro Gniazdo LGA1851 B860
  • Typ produktu: Płyta główna ATX micro
  • Typ chipsetu: Intel B860
  • Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1851
  • Zgodne rodzaje procesorów: (obsługuje procesory Intel Core Ultra (Seria 2))
  • Max rozmiar RAM: 256 GB
  • Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR5, bez ECC, niebuforowana, niebuforowane zegarowe
  • Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x Hyper M.2, 1 x Blazing M.2
  • Porty USB FireWire: 1 x USBC 3.2 Gen 2x2 3 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
  • Audio: High Definition Audio (8kanałów)
  • LAN: 2.5 Gigabit Ethernet

Szczegóły produktu

  • Marka ASRock
  • Kod produktu 678721f6275bfe15df171b5c
  • Dostępność 30 Przedmioty
  • EAN13 4711581490291
  • MPN B860M PRO-A

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Wi-Fi Nie
  • Bluetooth Nie
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
  • Chipset Intel B860
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 3 szt.

Producent

Producent

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Osoba odpowiedzialna w UE

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII

Płyty główne

WRÓĆ DO PRODUKTÓW

Ostatnio oglądane

Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.

Wróć na górę