Obudowa Thermaltake The Tower 300 TG Matcha Plum Micro Tower

Cena: 811,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 28 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 7 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie obudowy

Obudowa Thermaltake The Tower 300 TG Matcha Plum to kompaktowa konstrukcja Micro Tower przeznaczona do montażu płyt głównych Mini-ITX oraz micro ATX i budowy wydajnych zestawów komputerowych. Obudowa zapewnia miejsce na standardowe podzespoły desktopowe, karty rozszerzeń i kilka napędów dyskowych, co czyni ją przeznaczoną do zastosowań domowych, biurowych oraz do gier w konfiguracjach o ograniczonej przestrzeni.

Kompatybilność płyt i dysków

Produkt obsługuje formaty płyt Mini-ITX oraz micro ATX i oferuje cztery sloty rozszerzeń, co pozwala na instalację standardowych kart rozszerzeń o długości do 400 mm. Przewidziano miejsce na dyski 3,5" oraz 2,5" - obudowa akceptuje zarówno tradycyjne napędy talerzowe, jak i dyski SSD w formacie 2,5". Długość zasilacza powinna mieścić się w granicach obsługiwanych wymiarów, zgodnie z wymiarami wnętrza obudowy.

Chłodzenie i przestrzeń montażowa

Konstrukcja pozwala na instalację wentylatorów o średnicy 120 mm lub 140 mm w miejscach bocznych, tylnych i górnych, a maksymalna liczba wentylatorów przewidziana przez producenta obejmuje układy dla kilku pozycji montażowych. Maksymalna dopuszczalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 210 mm, co umożliwia stosowanie wydajnych chłodzeń powietrznych niskiego i średniego profilu. Przestrzeń na kartę graficzną została przewidziana do 400 mm długości, co umożliwia montaż większości współczesnych modeli kart.

Złącza i funkcje panelu przedniego

Na froncie obudowy umieszczono podstawowy zestaw złączy ułatwiających dostęp do portów: dwa porty USB 3.2 Gen 1 (Typ-A) oraz wejście audio. Rozmieszczenie portów i ergonomia panelu przedniego ułatwiają podłączanie urządzeń peryferyjnych i słuchawek bez konieczności sięgania za obudowę. Zasilacz przewidziano do montażu w dolnej części wnętrza, co ułatwia prowadzenie kabli i poprawia przepływ powietrza.

Konstrukcja, materiały i wykończenie

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC i charakteryzuje się solidną konstrukcją przy jednoczesnym zachowaniu relatywnie niskiej masy wynoszącej około 8,3 kg. Model oznaczony skrótem TG wskazuje na obecność panelu wykonanego ze szkła hartowanego, co zapewnia estetyczne wykończenie i podgląd wnętrza komputera. Kolorystyka Matcha Plum przedstawiana jest jako odcień śliwkowy/fioletowy, co wyróżnia obudowę wśród typowych, czarnych modeli.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: Tower 300 Matcha Plum
  • Typ obudowy: Micro Tower
  • Kolor: Śliwkowy (Matcha Plum)
  • Liczba slotów rozszerzeń: 4
  • Maksymalna długość karty graficznej: 400 mm
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 210 mm
  • Zasilacz w zestawie: Nie
  • Lokalizacja zasilania: Dolna
  • Waga produktu: 8,30 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 68425651ce70ca7471a8c44b
  • Dostępność 28 Przedmioty
  • EAN13 4711475645721
  • MPN CA1Y400SJWN00

Specyfikacja

  • Kolor Śliwkowy
  • Format obudowy PC
  • Obsługiwane formaty płyt micro ATX, Mini-ITX
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 210 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Obudowa komputerowa do montażu płyty Mini-ITX/micro ATX oraz standardowych podzespołów PC. - Przed instalacją odłącz zasilacz od sieci i upewnij się, że instalujesz komponenty przy wyłączonym zasilaniu. - Podczas montażu zachowaj ostrożność wobec ostrych krawędzi blachy i elementów montażowych; stosuj rękawice ochronne w razie potrzeby. - Zapewnij odpowiedni przepływ powietrza; nie blokuj otworów wentylacyjnych ani filtrów wlotu powietrza. - Upewnij się, że używane zasilacze i kable mają parametry zgodne z wymaganiami komponentów i nie powodują nadmiernego obciążenia konstrukcji. - Przy podnoszeniu i przenoszeniu obudowy stosuj odpowiednią technikę, aby uniknąć urazów pleców lub upuszczenia produktu. - Montaż komponentów wewnątrz obudowy wykonuj zgodnie z instrukcjami producentów poszczególnych części i używaj właściwych śrub montażowych.

Ładowanie...
Wróć na górę