Obudowa Thermaltake AX500 Snow White Full Tower

Cena: 783,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 1 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie obudowy

Obudowa Thermaltake AX500 to konstrukcja w układzie Full Tower przeznaczona do budowy wydajnych komputerów stacjonarnych, w tym konfiguracji gamingowych i stanowisk roboczych. Produkt umożliwia montaż płyt o zwiększonych rozmiarach oraz instalację długich kart graficznych i rozbudowanych systemów chłodzenia.

Kompatybilność i układ wnętrza

Wnętrze obudowy obsługuje standardy płyt głównych takich jak ATX oraz formaty większe i mniejsze spotykane w komputerach stacjonarnych. Przewidziano osiem slotów rozszerzeń, miejsce na dyski twarde 3,5" oraz 2,5" i możliwość instalacji zasilacza o ograniczonej długości. Konstrukcja pozwala na montaż długich kart graficznych i wysokich układów chłodzenia procesora.

Chłodzenie i przepływ powietrza

Obudowa oferuje rozbudowane opcje chłodzenia; w przedniej części przewidziano możliwość montażu do czterech wentylatorów 140 mm, a miejsca montażowe przyjmują wentylatory o średnicach 120 mm i 140 mm. Tylne oraz górne punkty montażowe obsługują standardowe wentylatory 120/140 mm, co umożliwia konfigurację obiegu powietrza oraz instalację chłodnic AIO w miejscach zgodnych ze standardowymi rozmiarami 120/140 mm.

Konstrukcja i wykończenie

Obudowa wykonana jest ze stali SPCC z elementami o grubości materiału określonej w dokumentacji. Boczne drzwi zawierają panel ze szkła hartowanego, co ułatwia ekspozycję komponentów. Obudowa jest biała i wyposażona w zestaw złączy na przednim panelu: 2 x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A), 1 x USB 3.2 Gen 2 (Typ-C) oraz wyjście audio.

Wymiary i montaż komponentów

Wymiary zewnętrzne to około 548 mm wysokości, 550 mm szerokości i 248 mm głębokości przy masie około 7 kg. Maksymalna długość kompatybilnych kart graficznych sięga około 460 mm, maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi około 185 mm, a maksymalna długość zasilacza to około 200 mm. Przewidziano pięć zatok 3,5" oraz jedną zatokę 2,5" do instalacji nośników danych oraz osiem slotów rozszerzeń dla kart PCIe.

Specyfikacja

  • Producent: Thermaltake
  • Model: CA-11D-00F6WN-00 (AX500)
  • Typ obudowy: Full Tower
  • Kolor: Biały
  • Materiały: SPCC, stal, szkło hartowane
  • Standard płyty głównej: ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX, SSI CEB, SSI EEB
  • Liczba slotów rozszerzeń: 8
  • Ilość zatok 3.5": 5
  • Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 185 mm
  • Maksymalna długość karty graficznej: 460 mm
  • Maksymalna ilość wentylatorów przednich: 4
  • Maksymalna ilość wentylatorów bocznych: 3
  • Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 3
  • Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 1
  • Grubość materiału: 4 mm
  • Zasilacz w zestawie: nie

Szczegóły produktu

  • Marka Thermaltake
  • Kod produktu 6843a862ce70ca7471084fa4
  • Dostępność 1 Przedmiot
  • EAN13 4711475648432
  • MPN CA-11D-00F6WN-00

Specyfikacja

  • Kolor Czarny
  • Format obudowy PC
  • Zasilacz w zestawie Nie
  • Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 4 szt.
  • Obsługiwane formaty płyt ATX
    E-ATX
    Micro ATX
    Mini ITX
    SSI-CEB
    SSI-EEB
  • Maksymalna długość GPU (mm) 460 mm
  • Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
  • Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 185 mm

Producent

Producent

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx

Telefon: 48-22-40-799-40

Osoba odpowiedzialna w UE

eXtremeMem

Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska

E-mail: michal.chmura@extrememem.com

Telefon: 48-22-40-799-40

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: obudowa komputerowa do montażu płyty głównej ATX/EATX oraz montażu podzespołów komputerowych. - Przed rozpoczęciem montażu odłączyć zasilanie komputera i usunąć wszelkie źródła napięcia. - Podczas prac zwracać uwagę na ostre krawędzie metalowe i elementy konstrukcyjne, używać odpowiednich narzędzi i ochrony dłoni. - Chronić wnętrze obudowy przed cieczami; nie dopuścić do kontaktu z wodą i innymi płynami. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza; nie zasłaniać wlotów i wylotów wentylacyjnych oraz nie blokować miejsc montażu wentylatorów. - Przed instalacją sprawdzić wymiary komponentów (karta graficzna, zasilacz, chłodzenie CPU) i montować je zgodnie z dopuszczalnymi wymiarami obudowy. - Stosować środki zapobiegające wyładowaniom elektrostatycznym przy pracy z podzespołami elektronicznymi (opaska antystatyczna, odprowadzenie ładunku). - Cięższe komponenty montować stabilnie i równomiernie, aby uniknąć przeciążeń elementów wewnętrznych.

Ładowanie...
Wróć na górę