Obudowa Thermaltake AX500 Snow White Full Tower
Opis produktu
Przeznaczenie obudowy
Obudowa Thermaltake AX500 to konstrukcja w układzie Full Tower przeznaczona do budowy wydajnych komputerów stacjonarnych, w tym konfiguracji gamingowych i stanowisk roboczych. Produkt umożliwia montaż płyt o zwiększonych rozmiarach oraz instalację długich kart graficznych i rozbudowanych systemów chłodzenia.
Kompatybilność i układ wnętrza
Wnętrze obudowy obsługuje standardy płyt głównych takich jak ATX oraz formaty większe i mniejsze spotykane w komputerach stacjonarnych. Przewidziano osiem slotów rozszerzeń, miejsce na dyski twarde 3,5" oraz 2,5" i możliwość instalacji zasilacza o ograniczonej długości. Konstrukcja pozwala na montaż długich kart graficznych i wysokich układów chłodzenia procesora.
Chłodzenie i przepływ powietrza
Obudowa oferuje rozbudowane opcje chłodzenia; w przedniej części przewidziano możliwość montażu do czterech wentylatorów 140 mm, a miejsca montażowe przyjmują wentylatory o średnicach 120 mm i 140 mm. Tylne oraz górne punkty montażowe obsługują standardowe wentylatory 120/140 mm, co umożliwia konfigurację obiegu powietrza oraz instalację chłodnic AIO w miejscach zgodnych ze standardowymi rozmiarami 120/140 mm.
Konstrukcja i wykończenie
Obudowa wykonana jest ze stali SPCC z elementami o grubości materiału określonej w dokumentacji. Boczne drzwi zawierają panel ze szkła hartowanego, co ułatwia ekspozycję komponentów. Obudowa jest biała i wyposażona w zestaw złączy na przednim panelu: 2 x USB 3.2 Gen 1 (Typ-A), 1 x USB 3.2 Gen 2 (Typ-C) oraz wyjście audio.
Wymiary i montaż komponentów
Wymiary zewnętrzne to około 548 mm wysokości, 550 mm szerokości i 248 mm głębokości przy masie około 7 kg. Maksymalna długość kompatybilnych kart graficznych sięga około 460 mm, maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi około 185 mm, a maksymalna długość zasilacza to około 200 mm. Przewidziano pięć zatok 3,5" oraz jedną zatokę 2,5" do instalacji nośników danych oraz osiem slotów rozszerzeń dla kart PCIe.
Specyfikacja
- Producent: Thermaltake
- Model: CA-11D-00F6WN-00 (AX500)
- Typ obudowy: Full Tower
- Kolor: Biały
- Materiały: SPCC, stal, szkło hartowane
- Standard płyty głównej: ATX, EATX, micro ATX, Mini-ITX, SSI CEB, SSI EEB
- Liczba slotów rozszerzeń: 8
- Ilość zatok 3.5": 5
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 185 mm
- Maksymalna długość karty graficznej: 460 mm
- Maksymalna ilość wentylatorów przednich: 4
- Maksymalna ilość wentylatorów bocznych: 3
- Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 3
- Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 1
- Grubość materiału: 4 mm
- Zasilacz w zestawie: nie
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 6843a862ce70ca7471084fa4
- Dostępność 1 Przedmiot
- EAN13 4711475648432
- MPN CA-11D-00F6WN-00
Specyfikacja
- Kolor Czarny
- Format obudowy PC
- Zasilacz w zestawie Nie
- Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 4 szt.
-
Obsługiwane formaty płyt
ATX
E-ATX
Micro ATX
Mini ITX
SSI-CEB
SSI-EEB - Maksymalna długość GPU (mm) 460 mm
- Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 185 mm
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: obudowa komputerowa do montażu płyty głównej ATX/EATX oraz montażu podzespołów komputerowych. - Przed rozpoczęciem montażu odłączyć zasilanie komputera i usunąć wszelkie źródła napięcia. - Podczas prac zwracać uwagę na ostre krawędzie metalowe i elementy konstrukcyjne, używać odpowiednich narzędzi i ochrony dłoni. - Chronić wnętrze obudowy przed cieczami; nie dopuścić do kontaktu z wodą i innymi płynami. - Zapewnić odpowiedni przepływ powietrza; nie zasłaniać wlotów i wylotów wentylacyjnych oraz nie blokować miejsc montażu wentylatorów. - Przed instalacją sprawdzić wymiary komponentów (karta graficzna, zasilacz, chłodzenie CPU) i montować je zgodnie z dopuszczalnymi wymiarami obudowy. - Stosować środki zapobiegające wyładowaniom elektrostatycznym przy pracy z podzespołami elektronicznymi (opaska antystatyczna, odprowadzenie ładunku). - Cięższe komponenty montować stabilnie i równomiernie, aby uniknąć przeciążeń elementów wewnętrznych.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.