GIGABYTE B760 DS3H GEN5

Cena: 480,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 40 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Płyta główna GIGABYTE B760 DS3H GEN5 została zaprojektowana tak, aby poprawić komfort użytkowania dzięki swoim solidnym funkcjom. Jest zgodna ze standardami audio wysokiej rozdzielczości i obsługuje 8-kanałowe wyjście audio, zapewniające wciągającą jakość dźwięku. Płyta główna zawiera wiele gniazd rozszerzeń, w tym wiele gniazd M.2 Key M i kompatybilność z PCIe 5.0, co pozwala na efektywne wykorzystanie nowoczesnych procesorów graficznych i urządzeń pamięci masowej. Ponadto, dzięki obsłudze pamięci DDR5 SDRAM, umożliwia konfiguracje pamięci o wysokiej wydajności, zapewniając jednocześnie szybki dostęp do danych z prędkością do 5600 MT/s. Dzięki szerokiej gamie opcji łączności, B760 DS3H GEN5 ułatwia integrację z różnymi konfiguracjami. Oferuje kilka portów USB, w tym USB-C 3.2 Gen 2x2 do szybkiego transferu danych, oraz wyjście HDMI obsługujące obraz w wysokiej rozdzielczości, zapewniające optymalne wrażenia wizualne. Funkcje takie jak GIGABYTE Smart Fan 6 i konstrukcja przyjazna dla majsterkowiczów ułatwiają użytkownikom konserwację systemów, zapewniając długotrwałą wydajność i niezawodność.

Dźwięk wysokiej rozdzielczości z obsługą 8 kanałów

Wiele gniazd rozszerzeń umożliwiających modernizację
Obsługa pamięci RAM DDR5 o prędkości do 5600 MT/s
Szeroki wybór opcji łączności USB, w tym USB-C
Zaawansowane funkcje monitorowania temperatury i sprzętu

Specyfikacja

  • Opis produktu: Gigabyte B760 DS3H GEN5 płyta główna ATX Gniazdo LGA1700 B760
  • Typ produktu: Płyta główna ATX
  • Typ chipsetu: Intel B760
  • Port procesora: 1 x Gniazdo LGA1700
  • Zgodne rodzaje procesorów: (obsługa 1213 i 14 Generacji Intel Core Pentium Gold Celeron)
  • Max rozmiar RAM: 256 GB
  • Obsługiwany RAM: 4 sloty DIMM DDR5, ECC (praca w trybie innym niż ECC), bez ECC, niebuforowana
  • Porty pamięci: 4 x SATA600 (RAID), 2 x M.2
  • Porty USB FireWire: 1 x USBC 3.2 Gen 2x2 1 x USB 3.2 Gen 2 4 x USB 2.0 (1 x USBC 3.2 Gen 1 2 x USB 3.2 Gen 1 4 x USB 2.0 za pomocą nagłówków)
  • Audio: High Definition Audio (8kanałów)
  • LAN: Gigabit Ethernet

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 68c4e343af4fa5011fc0ca29
  • Dostępność 40 Przedmioty
  • EAN13 4719331872892
  • MPN B760 DS3H GEN5

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Wi-Fi Nie
  • Bluetooth Nie
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
  • Chipset Intel B760
  • Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
    4pin wentylator procesora
    8pin 12V zasilanie
    Adresowalna dioda LED
    M.2
    Port szeregowy (COM)
    Przedni panel audio
    Przycisk Q-Flash Plus
    Przycisk reset
    SATA III 6Gb/s
    System panel (front)
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.0
    USB 3.2 Gen 1 Type-C
    Wyjście S/PDIF
    Zworka Clear CMOS
  • Format płyty ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

Ładowanie...
Wróć na górę