Płyta główna PRO B760-P WIFI DDR4 s1700 4DDR4 DP/HDMI ATX

Cena: 751,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 99 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Płyta MSI PRO B760-P WIFI DDR4 /B760/DDR4/SATA3/M.2/USB3.1/WiFi/BT/PCIe4.0/s.1700/ATX

Specyfikacja

  • Model: PRO B760-P WIFI DDR4
  • Gniazdo procesora: LGA1700
  • Rodzina procesora: Intel Pentium Gold
  • Zintegrowany procesor: Nie
  • Producent chipsetu MB: Intel
  • Chipset: INTEL B760
  • Rodzaj pamięci: DDR4
  • Liczba gniazd DDR4: 4
  • Częstotliwość szyny pamięci: 5066 MHz
  • Maks. wielkość pamięci: 128 GB
  • Gniazda rozszerzeń: 3 x PCIe 3.0 x 1
  • Maksymalna ilość urządzeń SATA: 4
  • RAID: Tak
  • Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: 2 x M.2: M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 22110/2280/2260/2242 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode, supports 2280/2260/2242 devices 4 x SATA 6G
  • Grafika: HDMI DisplayPort Obsługa HDMI 2.1, maksymalna rozdzielczość 4K 60 Hz Wsparcie DP 1.4, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz *Dostępne tylko w przypadku procesorów ze zintegrowaną grafiką. Specyfikacje grafiki mogą się różnić w zależności od zainstalowanego procesora.
  • Karta dźwiękowa: Realtek ALC897 Codec 7.1-Channel High Definition Audio
  • Interfejs sieciowy: LAN: Realtek RTL8125BG 2.5G LAN Komunikacja bezprzewodowa: Intel Wi-Fi 6E Moduł bezprzewodowy jest fabrycznie zainstalowany w gnieździe M.2 (Key-E). Obsługuje MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) do 2,4 Gb/s Obsługuje 802.11 a/b/g/n/ac/ax Obsługuje Bluetooth 5.3, FIPS, FISMA
  • Porty USB na tylnym panelu: 7
  • Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 7
  • Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 3
  • Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 3
  • FireWire (IEEE 1394): Nie
  • Port / Złącze COM (szeregowy): Tak
  • Złącza zewnętrzne: 2 x SMA
  • Złącza dostępne na płycie: 1 x 4pin wentylator procesora
  • Format płyty: ATX
  • Wymiary: 243.84 x 304.8 mm
  • Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 11
  • Uwaga: CE+WEEE

Szczegóły produktu

  • Marka MSI
  • Kod produktu 660fc38371a267703cb9fbbe
  • Dostępność 99 Przedmioty
  • EAN13 4711377028363
  • MPN PROB760PWIFIDDR4

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR4
  • Wi-Fi Tak
  • Bluetooth Tak
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Chipset Intel B760
  • Złącza wewnętrzne 4-pin wentylator chłodzenia cieczą
    4pin wentylator obudowy
    4pin wentylator procesora
    Adresowalna dioda LED
    Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion)
    EZ Debug LED
    M.2
    Port szeregowy (COM)
    Printer Port (JLPT)
    Przedni panel audio
    SATA III 6Gb/s
    System panel (front)
    Taśma LED RGB
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.0
    USB C
  • Format płyty ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

MSI Polska SP. z o. o.

Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska

E-mail: info.pl@msi.com

Osoba odpowiedzialna w UE

MSI Computer Europe B.V.

Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands

E-mail: GPSR@msi.com

Telefon: +31-40-267-6100

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

Ładowanie...
Wróć na górę