ASRock DeskMini B760 Barebone LGA1700 1.92 L bez CPU

Cena: 1 090,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 9 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie

ASRock DeskMini B760 to kompaktowy barebone zaprojektowany do budowy małego komputera stacjonarnego do zastosowań biurowych, multimedialnych i domowych. Urządzenie umożliwia montaż procesora w gnieździe LGA 1700 i instalację pamięci SO-DIMM oraz dysków 2,5" i M.2, tworząc pełnoprawny system o niewielkiej objętości.

Płyta główna i obsługa procesora

Platforma oparta jest na układzie Intel B760, oferując jedno gniazdo procesora LGA 1700 i elementy typowe dla zestawów barebone. Konstrukcja płyty wspiera instalację jednego procesora oraz integrację z systemami operacyjnymi Windows 10 x64 i Windows 11 x64, co ułatwia konfigurację gotowego komputera z popularnym oprogramowaniem.

Pamięć i magazyn danych

System wyposażono w dwa gniazda pamięci typu SO-DIMM, które akceptują konfiguracje do 64 GB pamięci RAM o deklarowanej obsłudze prędkości 3200 MHz. Pod kątem pamięci masowej DeskMini B760 obsługuje nośniki M.2 oraz dyski 2,5" i interfejsy PCI Express oraz SATA III, co pozwala na łączenie szybkich dysków NVMe z tradycyjnymi dyskami 2,5".

Złącza i łączność

Płyta oferuje rozbudowany zestaw złączy użytkowych zamknięty w niewielkiej obudowie: porty USB 2.0 i USB 3.2 Gen1 Typ-A, porty USB 3.2 Gen2 Typ-A i Typ-C oraz obsługę USB4 Gen 2x2, a także wyjścia obrazu HDMI, VGA i DisplayPort w wersji 1.4. Za łączność przewodową odpowiada kontroler Dragon RTL8125BG i jedno gniazdo Ethernet (RJ-45). Układ audio oparto na kodeku Realtek ALC269.

Zasilanie i konstrukcja

Platforma korzysta z zewnętrznego zasilacza o mocy 120 W z napięciem wyjściowym 19 V, co upraszcza instalację i wymianę zasilania. Obudowa ma objętość około 1,92 L i wymiary 80 × 155 × 155 mm, co pozwala na łatwe ustawienie urządzenia w miejscach o ograniczonej przestrzeni. Produkowany wariant ma kolor czarny i przeznaczony jest do montażu komponentów zgodnych z formatem barebone.

Specyfikacja

  • Typ produktu: Technologia barebone
  • Układ płyty głównej: Intel B760
  • Gniazdo procesora: LGA 1700
  • Liczba obsługiwanych procesorów: 1
  • Typ slotów pamięci: SO-DIMM
  • Liczba gniazd pamięci: 2
  • Maksymalna pojemność pamięci: 64 GB
  • Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD
  • Obsługiwane rozmiary dysków pamięci: 2.5", M.2
  • Interfejs napędów pamięci masowej: PCI Express, SATA III
  • Układ audio: Realtek ALC269
  • Kontroler LAN: Dragon RTL8125BG
  • Liczba portów USB 2.0: 2
  • Ilość portów USB4 Gen 2x2: 1
  • Ilość portów HDMI: 1
  • Liczba portów VGA (D-Sub): 1
  • Ilość DisplayPort: 1
  • Wersja DisplayPort: 1.4
  • Typ zasilacza: Zasilacz zewnętrzny
  • Zasilanie: 120 W
  • Napięcie wyjściowe adaptera AC: 19 V
  • Kolor produktu: Czarny

Szczegóły produktu

  • Marka ASRock
  • Kod produktu 69b83ab7e16e4197fffb52ab
  • Dostępność 9 Przedmioty
  • EAN13 4710483942921
  • MPN 90BXG4E01-A10GA0W

Specyfikacja

  • Gniazdo procesora LGA1700
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 64 GB
  • Liczba slotów RAM (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Osoba odpowiedzialna w UE

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Produkt przeznaczony do montażu i użytkowania jako komputer stacjonarny w środowisku domowym i biurowym. - Montaż komponentów i podłączenie zasilania powinny wykonywać osoby posiadające odpowiednie umiejętności techniczne. - Przed instalacją komponentów odłącz urządzenie od zasilania i odłącz kabel sieciowy. - Używaj wyłącznie zasilacza o parametrach zgodnych z produktem (120 W, 19 V) i sprawnych przewodów. - Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy; nie blokuj otworów chłodzenia. - Nie narażaj urządzenia na wilgoć, bezpośrednie działanie cieczy ani skrajne warunki temperaturowe. - Unikaj pracy z urządzeniem przy odłączonych środkach ochronnych (np. bez radiatorów tam, gdzie są wymagane) i nie używaj uszkodzonych komponentów.

Ładowanie...
Wróć na górę