Płyta główna GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD ATX AM5
Opis produktu
Ogólne informacje
Płyta główna GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD w formacie ATX przeznaczona do budowy komputerów opartych na gnieździe AM5. Projekt płyty koncentruje się na rozbudowie i dostępności nowoczesnych interfejsów, z dbałością o układy pamięci DDR5 oraz złącza szybkiego transferu danych.
Procesory i pamięć
Model obsługuje procesory z serii AMD Ryzen przeznaczone dla podstawki AM5, co pozwala na konfiguracje z wieloma rdzeniami do zastosowań biurowych, graficznych i obliczeniowych. Sekcja pamięci obejmuje cztery gniazda DIMM DDR5 w układzie dwukanałowym, z maksymalną pojemnością do 256 GB oraz możliwością pracy z wyższymi częstotliwościami pamięci, co wpływa na przepustowość w zadaniach intensywnie korzystających z RAM.
Magazyn danych i rozszerzenia
Płyta dysponuje czterema złączami M.2 obsługującymi nośniki NVMe oraz napędy SATA; dwie najwyższe zatoki działają w standardzie PCIe 5.0, pozostałe w standardzie PCIe 4.0. Dodatkowo znajdują się cztery złącza SATA III do dysków 2,5" i 3,5". Kilka gniazd rozszerzeń PCIe x16 umożliwia instalację kart graficznych i kontrolerów pamięci.
Łączność i porty
Układ sieciowy obejmuje kontroler Ethernet Realtek RTL8126 oraz dwa złącza RJ-45 oferujące szybkości do 5 Gb/s i 2,5 Gb/s. Na pokładzie znajduje się moduł bezprzewodowy kompatybilny ze standardem Wi-Fi 7 (802.11be) wraz z kontrolerem MediaTek MT7927 oraz obsługą Bluetooth 5.4. Na tylnym panelu oraz wewnętrznych złączach przewidziano rozbudowany zestaw portów USB, w tym USB4 oraz USB 3.2, a także wyjścia wideo HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 oraz wielokanałowy układ audio.
Zasilanie, chłodzenie i zarządzanie
Płyta posiada wielofazowy układ zasilania oraz dwa złącza EPS 8-pin, a konstrukcja przewiduje pasywne radiatory dla sekcji zasilania. Dostępne są liczne złącza wentylatorów i pompy chłodzenia wodnego, a układy monitorujące umożliwiają odczyt temperatur, napięć i prędkości obrotowych wentylatorów. UEFI BIOS typu AMI z pamięcią 256 Mbit udostępnia podstawowe funkcje konfiguracyjne, a zintegrowany układ audio Realtek ALC1220-VB obsługuje dźwięk wielokanałowy.
Specyfikacja
- Model: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
- Producent: Gigabyte
- Chipset: AMD X870E
- Kod producenta: 577307
- Gniazdo procesora: AMD Socket AM5
- Obsługiwane procesory: AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 Series
- Kontroler LAN: Realtek RTL8126
- Układ audio: Realtek ALC1220-VB, 7.1 kanałów
- Rodzaj chłodzenia: Pasywne (sekcja zasilania)
- Typ BIOS: UEFI AMI
- Rozmiar pamięci BIOS: 256 Mbit
- Kolor: Biały
- Waga produktu: 3.17 kg
Szczegóły produktu
- Marka Gigabyte
- Kod produktu 69b83acae16e4197fffba4e1
- Dostępność 99 Przedmioty
- EAN13 4719331878481
- MPN X870E AERO X WOOD
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset AMD X870
- Format płyty ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 4 szt.
Producent
Producent
Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.
Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska
E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com
Osoba odpowiedzialna w UE
GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.
Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands
E-mail: EU.grp@gigabyte.com
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Informacje i zasady bezpiecznego użytkowania płyty głównej podczas montażu i eksploatacji. - Przed montażem odłącz komputer od zasilania sieciowego i zachowaj ostrożność przy pracy z kondensatorami i złączami zasilania. - Stosuj ochronę przeciwelektrostatyczną (opaska ESD, mata) podczas instalacji procesora, pamięci i kart rozszerzeń, aby nie uszkodzić komponentów. - Bateria CR2032 może stanowić ryzyko połykania; przechowuj ją poza zasięgiem dzieci i postępuj zgodnie z instrukcjami recyclingu lokalnych przepisów. - Upewnij się, że złącza zasilania i kable są prawidłowo podłączone, a śruby montażowe nie powodują zwarć z obwodami płyty. - Przy aktualizacji firmware (BIOS) stosuj oficjalne procedury i stabilne źródło zasilania; nie przerywaj procesu aktualizacji. - Montując dyski M.2, zwróć uwagę na poprawne mocowanie i ewentualne elementy grzewcze; zapewnij odpowiednie chłodzenie dla nośników NVMe o dużej wydajności. - Unikaj kontaktu palcami z pinami gniazda procesora oraz ścieżkami na płycie, aby nie spowodować uszkodzeń mechanicznych ani elektrycznych.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.