Płyta główna GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD ATX AM5

Cena: 1 877,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 99 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Ogólne informacje

Płyta główna GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD w formacie ATX przeznaczona do budowy komputerów opartych na gnieździe AM5. Projekt płyty koncentruje się na rozbudowie i dostępności nowoczesnych interfejsów, z dbałością o układy pamięci DDR5 oraz złącza szybkiego transferu danych.

Procesory i pamięć

Model obsługuje procesory z serii AMD Ryzen przeznaczone dla podstawki AM5, co pozwala na konfiguracje z wieloma rdzeniami do zastosowań biurowych, graficznych i obliczeniowych. Sekcja pamięci obejmuje cztery gniazda DIMM DDR5 w układzie dwukanałowym, z maksymalną pojemnością do 256 GB oraz możliwością pracy z wyższymi częstotliwościami pamięci, co wpływa na przepustowość w zadaniach intensywnie korzystających z RAM.

Magazyn danych i rozszerzenia

Płyta dysponuje czterema złączami M.2 obsługującymi nośniki NVMe oraz napędy SATA; dwie najwyższe zatoki działają w standardzie PCIe 5.0, pozostałe w standardzie PCIe 4.0. Dodatkowo znajdują się cztery złącza SATA III do dysków 2,5" i 3,5". Kilka gniazd rozszerzeń PCIe x16 umożliwia instalację kart graficznych i kontrolerów pamięci.

Łączność i porty

Układ sieciowy obejmuje kontroler Ethernet Realtek RTL8126 oraz dwa złącza RJ-45 oferujące szybkości do 5 Gb/s i 2,5 Gb/s. Na pokładzie znajduje się moduł bezprzewodowy kompatybilny ze standardem Wi-Fi 7 (802.11be) wraz z kontrolerem MediaTek MT7927 oraz obsługą Bluetooth 5.4. Na tylnym panelu oraz wewnętrznych złączach przewidziano rozbudowany zestaw portów USB, w tym USB4 oraz USB 3.2, a także wyjścia wideo HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 oraz wielokanałowy układ audio.

Zasilanie, chłodzenie i zarządzanie

Płyta posiada wielofazowy układ zasilania oraz dwa złącza EPS 8-pin, a konstrukcja przewiduje pasywne radiatory dla sekcji zasilania. Dostępne są liczne złącza wentylatorów i pompy chłodzenia wodnego, a układy monitorujące umożliwiają odczyt temperatur, napięć i prędkości obrotowych wentylatorów. UEFI BIOS typu AMI z pamięcią 256 Mbit udostępnia podstawowe funkcje konfiguracyjne, a zintegrowany układ audio Realtek ALC1220-VB obsługuje dźwięk wielokanałowy.

Specyfikacja

  • Model: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
  • Producent: Gigabyte
  • Chipset: AMD X870E
  • Kod producenta: 577307
  • Gniazdo procesora: AMD Socket AM5
  • Obsługiwane procesory: AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 Series
  • Kontroler LAN: Realtek RTL8126
  • Układ audio: Realtek ALC1220-VB, 7.1 kanałów
  • Rodzaj chłodzenia: Pasywne (sekcja zasilania)
  • Typ BIOS: UEFI AMI
  • Rozmiar pamięci BIOS: 256 Mbit
  • Kolor: Biały
  • Waga produktu: 3.17 kg

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 69b83acae16e4197fffba4e1
  • Dostępność 99 Przedmioty
  • EAN13 4719331878481
  • MPN X870E AERO X WOOD

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
  • Chipset AMD X870
  • Format płyty ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 4 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Informacje i zasady bezpiecznego użytkowania płyty głównej podczas montażu i eksploatacji. - Przed montażem odłącz komputer od zasilania sieciowego i zachowaj ostrożność przy pracy z kondensatorami i złączami zasilania. - Stosuj ochronę przeciwelektrostatyczną (opaska ESD, mata) podczas instalacji procesora, pamięci i kart rozszerzeń, aby nie uszkodzić komponentów. - Bateria CR2032 może stanowić ryzyko połykania; przechowuj ją poza zasięgiem dzieci i postępuj zgodnie z instrukcjami recyclingu lokalnych przepisów. - Upewnij się, że złącza zasilania i kable są prawidłowo podłączone, a śruby montażowe nie powodują zwarć z obwodami płyty. - Przy aktualizacji firmware (BIOS) stosuj oficjalne procedury i stabilne źródło zasilania; nie przerywaj procesu aktualizacji. - Montując dyski M.2, zwróć uwagę na poprawne mocowanie i ewentualne elementy grzewcze; zapewnij odpowiednie chłodzenie dla nośników NVMe o dużej wydajności. - Unikaj kontaktu palcami z pinami gniazda procesora oraz ścieżkami na płycie, aby nie spowodować uszkodzeń mechanicznych ani elektrycznych.

Ładowanie...
Wróć na górę