Yealink MCore-OPS-G2 moduł Windows OPS do tablic MeetingBoard

Cena: 7 477,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 2 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i charakterystyka

Mini PC zaprojektowany do integracji z tablicami interaktywnymi MeetingBoard, zapewniający środowisko Windows do prowadzenia prezentacji, wideokonferencji i pracy z aplikacjami spotkaniowymi. Urządzenie pełni rolę modułu OPS montowanego w odpowiednim gnieździe tablicy, oferując stałą platformę obliczeniową do obsługi treści i połączeń sieciowych.

Procesor i wydajność

Wyposażony w procesor Intel Core Ultra 5 model 125H, moduł oferuje architekturę wielordzeniową z 14 rdzeniami i 18 wątkami, zintegrowanym buforem 18 MB oraz obsługą hybrydowych rdzeni wydajnych i efektywnych. Maksymalna częstotliwość turbo wynosi do 4,5 GHz, a podstawowa moc procesora wynosi 28 W z możliwością zwiększenia mocy pracy w trybach turbo. Zintegrowany układ graficzny Intel Arc Graphics zapewnia akcelerację obrazu i odtwarzanie multimediów niezbędnych w środowisku konferencyjnym.

Pamięć i pamięć masowa

Moduł wyposażono w 16 GB pamięci operacyjnej DDR4 w układzie 2 x 8 GB, co umożliwia wielozadaniową obsługę aplikacji biurowych i narzędzi do współpracy. Jako nośnik danych zastosowano dysk SSD o pojemności 256 GB, zapewniający szybki rozruch systemu i krótkie czasy dostępu do plików. Konfiguracja pamięci i nośnika jest stała w dostarczonej odmianie urządzenia.

Łączność i złącza

Urządzenie oferuje bogaty zestaw interfejsów: dwa porty HDMI do podłączania wyświetlaczy, dwa porty Ethernet RJ-45 dla sieci przewodowej, dwa porty USB 3.2 Gen 1 typu A oraz jeden port USB 3.2 Gen 1 typu C. Obsługuje łączność bezprzewodową w standardzie Wi-Fi 6 (802.11ax) z kompatybilnością z wcześniejszymi standardami 802.11a/b/g/n/ac oraz Bluetooth 5.2. Dodatkowo moduł posiada TPM w wersji 2.0 oraz fabrycznie zainstalowany system Windows 11 IoT Enterprise w architekturze 64-bitowej.

Konstrukcja i środowisko pracy

Obudowa modułu jest przystosowana do montażu w stelażu tablicy (podwozie montowane w stelażu), wykonana w kolorze czarnym, o kompaktowych wymiarach 180 x 119 x 30 mm i masie około 700 g. Urządzenie jest zdolne do pracy w zakresie temperatur od -10 do 50 °C oraz do przechowywania w przedziale -20 do 60 °C przy wilgotności względnej 10-90%. Projekt konstrukcyjny uwzględnia montaż wewnątrz stelaża i zapewnia stabilne osadzenie w środowisku sal konferencyjnych.

Specyfikacja

  • Producent: Yealink
  • Kod producenta: 1303292
  • Typ produktu: Mini PC (moduł OPS)
  • Liczba wątków: 18
  • Cache procesora: 18 MB
  • Maksymalna moc turbo: 115 W
  • Liczba zainstalowanych dysków SSD: 1
  • Zainstalowany system operacyjny: Windows 11 IoT Enterprise (64-bit)
  • Obudowa: Podwozie montowane w stelażu
  • Zakres temperatur (eksploatacja): -10 - 50 °C
  • Zakres temperatur (przechowywanie): -20 - 60 °C
  • Zakres wilgotności względnej: 10 - 90 %

Szczegóły produktu

  • Marka Yealink
  • Kod produktu 69d8eb1c97ffa1a2b06367a7
  • Dostępność 2 Przedmioty
  • EAN13 6938818324138
  • MPN 1303292

Producent

Producent

Yealink (Europe) Network Technology B.V.

Keizersgracht 62 1015 CS Amsterdam Holandia

E-mail: europe@yealink.com

Formularz kontaktowy: https://www.yealink.com/en/contact

Telefon: +86 5925702000

Osoba odpowiedzialna w UE

Yealink (Europe) Network Technology B.V.

Keizersgracht 62 1015 CS Amsterdam Netherlands

E-mail: europe@yealink.com

Formularz kontaktowy: https://www.yealink.com/

Telefon: +86 5925702000

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Urządzenie przeznaczone do montażu i pracy jako moduł komputerowy w systemach prezentacyjnych i tablicach interaktywnych. - Przed instalacją sprawdź zgodność parametrów zasilania i zabezpieczeń instalacji elektrycznej. - Montaż w stelażu musi być wykonany stabilnie; niewłaściwe zamocowanie może spowodować upadek i uszkodzenie. - Zapewnić swobodny przepływ powietrza; nie blokować otworów wentylacyjnych ani nie umieszczać urządzenia w zamkniętych przestrzeniach bez wentylacji. - Chronić urządzenie przed wilgocią, skropleniami i bezpośrednim działaniem cieczy. - Nie eksploatować poza podanymi zakresami temperatur i wilgotności; warunki poza zakresem mogą powodować nieprawidłową pracę lub uszkodzenie. - Przed wykonywaniem prac montażowych lub serwisowych odłączyć zasilanie i zachować środki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi. - Przechowywać z dala od silnych źródeł ciepła oraz pól magnetycznych mogących wpływać na nośniki danych.

Ładowanie...
Wróć na górę