Płyta główna GIGABYTE B760M H V2 (Micro ATX, LGA 1700, DDR5)

Cena: 427,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 5 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 6 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i charakterystyka

Płyta główna GIGABYTE B760M H V2 przeznaczona do komputerów stacjonarnych klasy podstawowej i biurowej oraz do zestawów z procesorami Intel pod socket LGA 1700. Umożliwia montaż modułów pamięci DDR5 i zapewnia podstawową funkcjonalność rozszerzeń, magazynowania danych oraz łączności przewodowej.

Obsługa procesorów i pamięci

Płyta obsługuje procesory Intel zgodne z podstawką LGA 1700, w tym serie stosowane przy platformach 12., 13. i 14. generacji oraz starsze modele Intel Celeron i Core i3 wymienione w specyfikacji katalogowej. Posiada cztery gniazda pamięci DIMM dla modułów DDR5, łączna maksymalna pojemność pamięci do 128 GB i obsługę trybu dwukanałowego. Dopuszczalne częstotliwości pamięci obejmują szeroki zakres profili XMP, w tym wartości obsługiwane do 8000 MHz w zależności od zastosowanych modułów i procesora.

Rozszerzenia i magazyn danych

Układ umożliwia rozszerzenie konfiguracji za pomocą jednego złącza PCI Express x16 (Gen 4) oraz dodatkowego złącza PCIe x1 (Gen 3). Dostępne są jedno gniazdo M.2 obsługujące format 2280 z interfejsem PCIe 4.0 oraz cztery złącza SATA III do podłączenia dysków HDD i SSD. Płyta oferuje obsługę macierzy RAID poziomów 0, 1, 5 i 10, co umożliwia utworzenie konfiguracji zwiększającej wydajność lub zapewniającej redundancję danych.

Łączność i porty wejścia/wyjścia

Na tylnym panelu znajdują się wyjścia wideo: jedno HDMI w wersji 2.1 oraz jedno DisplayPort w wersji 1.2, z maksymalną obsługiwaną rozdzielczością 4096×2304 px przy odpowiedniej konfiguracji. Sieć przewodową obsługuje kontroler Realtek RTL8111H z interfejsem Gigabit Ethernet. Układ audio Realtek ALC897 zapewnia wyjście 7.1. Dostępne porty USB i złącza panelu przedniego/obudowy obejmują wielokrotne porty USB 3.2 Gen1 i USB 2.0 oraz złącza audio i mikrofonu.

Zasilanie, chłodzenie i budowa

Płyta ma format Micro ATX (244×220×35 mm) i standardowe złącza zasilania: 24-pin ATX oraz 8-pin EPS. Wyposażono ją w złącza wentylatorów (1× CPU, 2× obudowa) oraz dwa złącza RGB LED do sterowania podświetleniem. Typ BIOS to UEFI AMI o rozmiarze pamięci 128 Mbit, a zasilanie podtrzymuje bateria CMOS typu CR2032. Konstrukcja i rozmieszczenie elementów umożliwiają montaż w typowych obudowach Micro ATX oraz instalację dysków i kart rozszerzeń zgodnie ze standardami platformy.

Specyfikacja

  • Model: GIGABYTE B760M H V2
  • Producent: Gigabyte
  • Chipset: Intel B760 Express
  • Gniazdo procesora: LGA 1700
  • Obsługiwane procesory: Procesory Intel zgodne z LGA 1700 (m.in. Intel Celeron, Intel Core i3 dla platform 12., 13., 14. generacji)
  • Układ audio: Realtek ALC897
  • Liczba portów USB 2.0: 4
  • Liczba złączy RGB LED: 2
  • Typ BIOS: UEFI AMI
  • Szerokość: 244 mm
  • Wysokość: 35 mm
  • Waga produktu: 770 g

Szczegóły produktu

  • Marka Gigabyte
  • Kod produktu 6aa2847c78e72516463d8078
  • Dostępność 5 Przedmioty
  • EAN13 4719331878054
  • MPN B760M H V2 1.0

Specyfikacja

  • Wi-Fi Nie
  • Gniazdo procesora LGA1700
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Liczba slotów RAM (szt.) 2 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 1 szt.

Producent

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Płyta główna przeznaczona do montażu w komputerze stacjonarnym z procesorem Intel na podstawkę LGA 1700 i pamięcią DDR5. - Przed instalacją odłącz zasilanie komputera i upewnij się, że zasilacz jest odłączony od sieci elektrycznej. - Stosuj opaski antystatyczne lub rozładuj ładunek elektrostatyczny przed dotykaniem komponentów płytki. - Montuj procesor i moduły pamięci zgodnie z instrukcjami producenta, nie używaj siły przy wkładaniu gniazd i kart. - Zapewnij prawidłowe chłodzenie procesora i obudowy; niewystarczające chłodzenie może prowadzić do przegrzewania komponentów. - Nie narażaj płyty na wilgoć, zalania ani działanie silnych pól magnetycznych. - Upewnij się poprawnego podłączenia przewodów zasilania (24-pin, EPS 8-pin) przed uruchomieniem systemu.

Ładowanie...
Wróć na górę