HPE ProLiant ML110 Gen11 serwer Tower Intel Xeon 3508U 8 rdzeni 32GB 2x2TB

Cena: 25 145,49 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 12 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 4 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie i forma

Serwer HPE ProLiant ML110 Gen11 to jednoprocesorowy serwer w obudowie typu Tower (4.5U) przeznaczony do obsługi aplikacji biznesowych, usług plikowych oraz wirtualizacji w małych i średnich środowiskach IT. Konstrukcja w formacie tower ułatwia instalację w pomieszczeniach serwerowych bez potrzeby stosowania szafy RACK.

Procesor i pamięć

Urządzenie jest wyposażone w procesor Intel Xeon Bronze 3508U o 8 rdzeniach z taktowaniem bazowym 2,10 GHz i maksymalnym taktowaniem do 2,20 GHz oraz pamięcią podręczną około 22,5 MB (L3). W konfiguracji znajduje się jeden procesor; płyta główna oparta na układzie Intel C741 obsługuje pamięć DDR5. W standardzie zainstalowano 32 GB (1 x 32 GB) DDR5 ECC, przy maksymalnej pojemności pamięci do 1536 GB rozłożonej na 16 gniazd DIMM, z częstotliwością obsługiwanych modułów do około 5600 MHz.

Pamięć masowa i macierze RAID

Serwer w przedstawionej konfiguracji ma dwa dyski 3,5" o pojemności 2 TB każdy podłączone przez interfejs SATA III, co daje łączną pojemność magazynową 4 TB. Obudowa umożliwia montaż do 4 dysków typu LFF 3,5". System korzysta z osadzonego kontrolera Intel VROC obsługującego napędy SATA i NVMe oraz klasyczne poziomy RAID 0, 1, 5 i 10, co upraszcza budowę macierzy dla dostępności i wydajności danych; maksymalna skonsolidowana pojemność obsługiwana przez platformę deklarowana jest na poziomie 192 TB.

Łączność i rozbudowa

Na pokładzie znajduje się kontroler sieciowy Broadcom BCM5720 zapewniający interfejs Gigabit Ethernet oraz dwa porty RJ-45 dla połączeń przewodowych. Złącza i interfejsy obejmują 3 porty USB 3.2 Gen1 typu A, jedno wyjście DisplayPort oraz jedno złącze VGA (D-Sub). Możliwości rozbudowy realizowane są przez dwa pełnowymiarowe sloty PCIe x16 zgodne z PCIe 5.0 oraz dodatkowe złącze OCP3 x16, co pozwala na instalację kart sieciowych, kontrolerów lub akceleratorów zgodnych z platformą. Urządzenie posiada moduł TPM 2.0 i firmware w trybie UEFI.

Zasilanie, chłodzenie i parametry fizyczne

Obudowa w kolorze czarnym ma wymiary podane przez producenta: wysokość 462 mm, szerokość 195 mm i głębokość 587 mm przy masie około 20,4 kg. Zasilanie zapewniają dwa moduły HPE Flex Slot o mocy 1000 W każdy w układzie hot-plug (Titanium), z obsługą zapasowego zasilania RPS. Chłodzenie realizowane jest przez standardowy zestaw wentylatorów (2 sztuki). Zakres temperatur pracy deklarowany dla platformy to 10-35 °C, a zakres temperatur przechowywania to -30-60 °C; dopuszczalna wilgotność względna eksploatacji zawiera się w szerokim przedziale, co ułatwia instalację w typowych środowiskach serwerowych.

Specyfikacja

  • Kod producenta: P71647-425
  • Producent: HPE
  • Model procesora: Intel Xeon 3508U
  • Typ procesora: Intel Xeon Bronze
  • Liczba rdzeni procesora: 8
  • Liczba zainstalowanych procesorów: 1
  • Maksymalne taktowanie procesora: 2,20 GHz
  • Układ pamięci: 1 x 32 GB
  • Maksymalna pojemność pamięci: 1536 GB
  • Typ BIOS: UEFI
  • Zasilanie: 2 x 1000 W Flex Slot Titanium Hot Plug
  • Obsługa zasilania zapasowego (RPS): Tak
  • Zakres wilgotności względnej: 5 - 95 %

Szczegóły produktu

  • Marka HP Enterprise
  • Kod produktu 6aa284cd78e72516463e6cbf
  • Dostępność 12 Przedmioty
  • EAN13 4549821601646
  • MPN 1747547

Producent

Producent

HP Inc Polska Sp. z o.o.

Szturmowa 2a 02-678 Warszawa Polska

E-mail: support@hp.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Urządzenie jest serwerem przeznaczonym do montażu i eksploatacji w pomieszczeniach informatycznych lub serwerowniach. - Urządzenie zawiera komponenty elektryczne; instalację i podłączenie zasilania powinien wykonywać wykwalifikowany personel. - Ze względu na masę i gabaryty przy przenoszeniu wymagane jest stosowanie odpowiedniej liczby osób lub sprzętu wspomagającego. - Zapewnić odpowiednią wentylację i odstęp od innych urządzeń, aby uniknąć przegrzewania. - Chronić obudowę przed zalaniem i wilgocią; nie stosować urządzenia w warunkach przekraczających podane zakresy temperatur i wilgotności. - Przed włożeniem lub wymianą dysków i modułów pamięci odłączyć zasilanie i postępować zgodnie z zasadami bezpieczeństwa elektrostatycznego. - W przypadku pracy z zasilaczami hot-plug zachować ostrożność; nie usuwać zasilaczy pod obciążeniem bez właściwych procedur.

Ładowanie...
Wróć na górę