Zastosowanie
Pasta termoprzewodząca przeznaczona do poprawy transferu ciepła między układami scalonymi a radiatorami. Stosowana przy procesorach (CPU), układach graficznych (GPU) oraz innych elementach wymagających efektywnego odprowadzania ciepła. Nadaje się do użycia z chłodzeniami powietrznymi i cieczowymi w komputerach stacjonarnych i laptopach oraz przy montażu radiatorów na układach graficznych i chipsetach. Poprawia kontakt termiczny i pomaga w utrzymaniu stabilnych temperatur pracy układów. Produkt występuje w kolorze szarym.
Właściwości i aplikacja
Formuła charakteryzuje się wysoką przewodnością cieplną na poziomie około 17,3 W/m·K oraz zakresem pracy od około -30 °C do 130 °C. Materiał posiada właściwości dielektryczne (stała dielektryczna w przybliżeniu 2,3 przy 10^6 Hz) oraz wytrzymałość dielektryczną około 2,0 kV/mm przy prawidłowym stosowaniu, co ogranicza ryzyko zwarć. Prawidłowa aplikacja ma zasadnicze znaczenie dla skutecznego rozpraszania ciepła: niewielką ilość pasty (wielkość ziarna grochu lub ryżu) nanosi się na środek powierzchni układu scalonego, a następnie łączy z radiatorem, co zapewnia równomierne rozprowadzenie pod jego naciskiem. Nadmiar pasty może pogorszyć przewodzenie cieplne, dlatego ważne jest umiarkowane dozowanie i równomierne rozłożenie warstwy. Przed aplikacją powierzchnie powinny być czyste i suche; unikać bezpośredniego nanoszenia pasty na styki elektryczne i elementy poza obszarem powierzchni chłodzonej.
Specyfikacja
- Producent: Qoltec
- Przewodność cieplna: 17,3 W/m-K
- Zakres temperatur pracy: -30 do 130 °C
- Kolor: Szary
- Ciężar właściwy: 2,68
- Kod producenta: 52784
