Komputer HP Pro 400 G9 SFF i7-14700 16GB SSD 1TB Windows 11 Pro

Cena: 4 779,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 30 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Przeznaczenie

Komputer stacjonarny HP Pro 400 G9 w obudowie SFF jest zaprojektowany do zastosowań biznesowych i biurowych, gdzie liczy się stabilna i przewidywalna wydajność. Sprawdzi się przy wielozadaniowej pracy z aplikacjami biurowymi, obsłudze wideokonferencji oraz zadaniach wymagających mocniejszego procesora. Kompaktowa obudowa pozwala wygodnie ustawić komputer w przestrzeni biurowej lub stanowisku pracy.

Procesor i wydajność

Urządzenie wyposażono w procesor Intel Core i7-14700, oferujący do 20 rdzeni i 28 wątków, z maksymalnymi częstotliwościami do 5,40 GHz oraz pamięcią podręczną 33 MB. Taka konfiguracja umożliwia sprawne wykonywanie jednoczesnych obciążeń oraz przyspiesza zadania jednowątkowe wymagające wysokich taktowań. Dzięki wielordzeniowej architekturze komputer zapewnia płynną pracę aplikacji biznesowych i lepszą responsywność przy intensywnym użytkowaniu.

Pamięć i pamięć masowa

W standardowej konfiguracji znajduje się 16 GB pamięci DDR5 pracującej z efektywną częstotliwością 4800 MT/s, z możliwością rozbudowy do 64 GB (dwa gniazda DIMM). Dane przechowywane są na dysku SSD M.2 PCIe NVMe o pojemności 1 TB, co przekłada się na krótkie czasy uruchamiania systemu i aplikacji oraz szybkie operacje odczytu i zapisu. Taka kombinacja pamięci operacyjnej i szybkiego dysku zapewnia komfort pracy przy wielozadaniowości.

Konstrukcja i łączność

Obudowa typu SFF ma wymiary 308 x 270 x 95 mm, dzięki czemu zajmuje niewiele miejsca na biurku. Na tylnym oraz przednim panelu dostępne są złącza DisplayPort i HDMI 1.4, porty USB: USB 3.2 Gen 2 Typ-A, USB 3.2 Gen 1 Typ-A, USB 3.2 Gen 2 Typ-C oraz porty USB 2.0. Dodatkowo komputer posiada złącze Ethernet RJ-45 (10/100/1000), moduły bezprzewodowe Wi-Fi 6 (802.11ax) i Bluetooth 5.3 oraz standardowe złącza audio. Płyta główna oparta na chipsecie Intel Q670 zawiera gniazdo PCIe x16 Gen4 i dodatkowe gniazdo PCIe x1, co umożliwia doposażenie w rozszerzenia zgodne z tymi interfejsami.

Zabezpieczenia i system

W urządzeniu zastosowano moduł TPM 2.0 oraz mechanizmy ochrony haseł w BIOS/uruchomieniu, które wspomagają ochronę danych na poziomie sprzętowym i konfiguracyjnym. W standardowej konfiguracji system operacyjny to Windows 11 Pro 64-bit. Opis zawiera informacje o podstawowej konfiguracji sprzętowej i funkcjach istotnych dla użytkowników biurowych.

Specyfikacja

  • Marka: HP
  • Model: Pro SFF 400 G9
  • Kod producenta: 9H7N1ET
  • Typ obudowy: SFF (Small Form Factor)
  • Liczba rdzeni procesora: 20
  • Liczba wątków: 28
  • Taktowanie bazowe procesora: 2,10 GHz
  • Maksymalne taktowanie procesora: 5,40 GHz
  • Pamięć podręczna procesora: 33 MB
  • Gniazda pamięci: DIMM x2
  • Maksymalna pojemność pamięci RAM: 64 GB
  • Pojemność dysku: 1 TB
  • Interfejs pamięci SSD: PCI Express (NVMe)
  • Liczba zainstalowanych dysków: 1
  • Dedykowana karta graficzna: Brak
  • Bluetooth: Bluetooth 5.3
  • Układ audio: Realtek ALC3252
  • Kolor: Czarny
  • System operacyjny: Windows 11 Pro 64-bit

Szczegóły produktu

  • Marka HP Inc.
  • Kod produktu 6927cb730360ebf38bf684f9
  • Dostępność 30 Przedmioty
  • EAN13 0199251823954
  • MPN 9H7N1ET

Specyfikacja

  • Seria procesora Intel CoreTM i7
  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Pamięć RAM (GB) 16 GB
  • Model układu graficznego Niedostępny
  • System operacyjny Windows 11 Pro
  • Wi-Fi Tak
  • Moc zasilacza (W) 240 W
  • Format obudowy SFF

Producent

Producent

HP Inc Polska Sp. z o.o.

ul. Szturmowa 2a 02-678 Warszawa Polska

E-mail: support@hp.com

Formularz kontaktowy: https://www.hp.com/us-en/contact-hp/contact.html

Telefon: +1 650-857-1501

Osoba odpowiedzialna w UE

HP Inc Polska sp. z o.o

Plac marsz. Józefa Piłsudskiego 1 00-078 Warszawa Polska

E-mail: support@hp.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Przeznaczenie: Urządzenie przeznaczone do pracy biurowej i korporacyjnej, montażu w stabilnym środowisku komputerowym. - Przed instalacją lub demontażem komponentów odłącz zasilanie z gniazdka i odczekaj, aż sprzęt całkowicie się wyłączy. - Nie blokuj otworów wentylacyjnych; zapewnij wolną przestrzeń wokół obudowy w celu zapewnienia właściwego chłodzenia. - Nie narażaj urządzenia na wilgoć, rozlane płyny ani działanie ekstremalnych temperatur; zakres pracy: 10-35 °C, wilgotność względna 10-90%. - Unikaj silnych pól elektrostatycznych podczas montażu wewnętrznych podzespołów; stosuj ochronę ESD. - Elementy wewnętrzne i akumulator mogą wymagać specjalnego postępowania przy utylizacji; nie rozbieraj ani nie uszkadzaj ogniw. - Przed podłączeniem urządzeń peryferyjnych sprawdź zgodność z portami oraz napięciami, aby zapobiec uszkodzeniu sprzętu.

Ładowanie...
Wróć na górę