Pamięć RAM DDR5 48 GB (2x24 GB) 6000 CL30 G.SKILL Flare X5
Opis produktu
Przeznaczenie
Pamięć DDR5 o łącznej pojemności 48 GB w zestawie 2 x 24 GB została zaprojektowana z myślą o komputerach stacjonarnych, które wymagają dużej przestrzeni operacyjnej i wysokiej przepustowości pamięci. Zestaw sprawdzi się w intensywnym wielozadaniowym użytkowaniu, pracy z dużymi projektami graficznymi i wideo oraz w zastosowaniach związanych z rozrywką komputerową, gdzie szybki dostęp do danych ma znaczenie dla płynności działania systemu. Konfiguracja dwóch modułów pozwala na wykorzystanie trybu dwukanałowego w płytach głównych obsługujących taką architekturę pamięci, co poprawia efektywną przepustowość przy zadaniach wymagających równoczesnego dostępu do pamięci.
Wydajność i opóźnienia
Moduły pracują z częstotliwością 6000 MHz przy opóźnieniu CAS 30, co przekłada się na wysoką przepustowość i stosunkowo krótkie czasy dostępu do danych. Takie parametry wpływają na szybsze uruchamianie aplikacji, płynniejsze przełączanie się między programami oraz sprawniejsze wykonywanie obliczeń zależnych od wydajności pamięci, na przykład przy renderowaniu, edycji materiałów czy pracy z wieloma wątkami jednocześnie. Dwukanałowe zestawienie modułów umożliwia lepsze wykorzystanie zasobów pamięci przez systemy, które potrafią skorzystać z równoległego kanałowania.
Profile i dostrajanie
Moduły obsługują profile AMD EXPO, dzięki czemu na platformach zgodnych z tą technologią możliwe jest zastosowanie gotowych ustawień wydajnościowych przygotowanych przez producenta. Fabryczne parametry obejmują napięcie zasilania 1,35 V oraz ustawienia opóźnień zoptymalizowane pod częstotliwość 6000 MHz, co ułatwia uzyskanie deklarowanych parametrów po instalacji w systemie wspierającym odpowiednie profile pamięci.
Konstrukcja i cechy modułów
Moduły wykonane są w standardzie 288-pin DIMM przeznaczonym dla pamięci DDR5 i występują w wersji niebuforowanej (bez rejestrów). Ich konstrukcja została przemyślana pod kątem stabilnej pracy w typowych konfiguracjach stacjonarnych, a wysokość i budowa modułów są zgodne z powszechnie stosowanymi rozwiązaniami chłodzenia na płytach głównych. Zestaw nie zawiera mechanizmu ECC - nie oferuje sprzętowej detekcji ani korekcji pojedynczych błędów pamięciowych.
Kompatybilność i zastosowanie praktyczne
Zestaw jest oferowany jako model Flare X5 o sygnaturze producenta F5-6000J3036F24GX2-FX5 i przeznaczony do montażu w standardowych gniazdach DDR5 288-pin dostępnych w komputerach osobistych. Zgodność z konkretnymi modelami płyt głównych i procesorów zależy od ich specyfikacji oraz wsparcia dla wymaganych profili pamięci; przed instalacją warto upewnić się, że wybrana płyta główna i procesor obsługują moduły DDR5 oraz profile EXPO, jeśli planowane jest użycie tych ustawień.
Specyfikacja
- Producent: G.SKILL
- Model: Flare X5
- Kod producenta: F5-6000J3036F24GX2-FX5
- Typ pamięci: DDR5
- Pojemność całkowita: 48 GB
- Taktowanie szyny pamięci (MHz): 6000 MHz
- Obsługa kanałów pamięci: Dwukanałowy
Szczegóły produktu
- Marka G.SKILL
- Kod produktu 69d8ea8f97ffa1a2b060f15c
- Dostępność 3 Przedmioty
- EAN13 4713294237958
- MPN F5-6000J3036F24GX2-FX5
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Opóźnienie CAS CL30
- Pojemność zestawu RAM (GB) 48 GB
- Format modułu RAM DIMM
- Pojemność jednego modułu (GB) 24 GB
- Liczba modułów (szt.) 2 szt.
- Napięcie pamięci (V) 1,35 V
Producent
Producent
eXtremeMem, Michał Chmura
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: +48 22 878 32 30
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem, Michał Chmura
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
Przeznaczenie: Produkt przeznaczony do instalacji w komputerach stacjonarnych z gniazdami pamięci DDR5. - Montaż i demontaż wykonywać przy odłączonym zasilaniu systemu w celu eliminacji ryzyka porażenia prądem. - Przed dotknięciem styków należy rozładować ładunki elektrostatyczne, korzystając z opasek antystatycznych lub dotykając metalowej, uziemionej części obudowy. - Nie wyginać ani nie wywierać nadmiernego nacisku na moduły; przeciwdziała to uszkodzeniu układów scalonych i styków. - Chronić przed wilgocią, wysoką temperaturą oraz zapyleniem, które mogą powodować awarie elektroniczne. - Unikać kontaktu styków z zabrudzeniami i substancjami chemicznymi; w razie konieczności czyszczenia użyć tylko suchej, miękkiej ściereczki. - Produkt nie jest przeznaczony do zastosowań medycznych ani krytycznych systemów sterowania bez dodatkowej analizy ryzyka.
Pamięć RAM
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.