Nowy

Płyta główna B760M DS3H DDR4 s1700 DDR4 2DP/HDMI mATX

Płyta główna B760M DS3H DDR4 s1700 DDR4 2DP/HDMI mATX

Name: Płyta główna B760M DS3H DDR4 s1700 DDR4 2DP/HDMI mATX
Brand: Gigabyte
SKU: 660fc2f871a267703cb96ee3
Price: 474.99 PLN
Availability: InStock

Gigabyte

474,99 zł

Brutto

Dostępny 32 szt.

Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych

Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Gigabyte B760M DS3H DDR4

Płyta główna Gigabyte B760M DS3H DDR4 pozwala wykorzystać możliwości procesorów Intel® Core™ 12 i 13, generacji. Wspiera moduły RAM o taktowaniu do nawet 5333 MHz i pozwala na podłączenie do 128 GB pamięci RAM. Dwa złącza M.2, pozwalają na podłączenie szybkich dysków SSD. Technologia chłodzenia Smart Fan 6 gwarantuje, że komputer będzie mógł utrzymać wydajność przy zachowaniu niskiej temperatury.

Obsługa DDR4 XMP do 5333 MHz i więcej

Gigabyte oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę, zapewniającą kompatybilność z profilami do 5333 MHz i nie tylko. Co wszyscy użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten wzrost wydajności, to upewnić się, że ich moduł pamięci obsługuje XMP oraz że funkcja XMP jest aktywowana i włączona na płycie głównej Gigabyte.

Wbudowana karta sieciowa Realtek 2.5GbE LAN

Zastosowanie sieci 2,5G LAN zapewnia łączność sieciową do 2,5 GbE, przy co najmniej 2-krotnie szybszym transferze w porównaniu z ogólną stroną 1GbE, doskonale zaprojektowaną dla graczy wymagających najlepszej sprawności i szybkości w grach online.

Odświeżony BIOS

BIOS jest niezbędny dla użytkowników podczas początkowej konfiguracji, aby umożliwić najbardziej optymalne ustawienia. Dzięki nowemu GUI i łatwiejszym w użyciu funkcjom, GIGABYTE zapewnia użytkownikom lepsze wrażenia podczas konfigurowania nowego systemu. Aplikacja GIGABYTE @BIOS umożliwia aktualizację BIOS z poziomu systemu Windows. Może automatycznie pobrać najnowszą wersję z serwerów GIGABYTE lub zaktualizować BIOS z pliku na komputerze.

Specyfikacja

Model: B760M DS3H DDR4
Gniazdo procesora: LGA1700
Rodzina procesora: Intel Celeron
Zintegrowany procesor: Nie
Producent chipsetu MB: Intel
Chipset: Intel RTP-H (700)/B760
Rodzaj pamięci: DDR4
Liczba gniazd DDR4: 4
Częstotliwość szyny pamięci: 3200 MHz
Maksymalna ilość urządzeń SATA: 4
RAID: Tak
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: 2 x M.2 2280 4 x SATA 6Gb/s
Grafika: Zintegrowana z procesorem Intel DVMT (Dynamic Video Memory Technology) DirectX 12
Karta dźwiękowa: Realtek ALC897 Wyjście S/PDIF 7.1 channel
Interfejs sieciowy: LAN: Realtek RTL8125
Porty USB na tylnym panelu: 6
Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 6
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 5
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 1
FireWire (IEEE 1394): Nie
Port / Złącze COM (szeregowy): Tak
Port / Złącze LPT (równoległy): Tak
Złącza zewnętrzne: 1 x HDMI
Złącza dostępne na płycie: 1 x 8pin 12V zasilanie
Format płyty: micro ATX
Wymiary: 244 x 244 mm
Pozostałe informacje: 2 x PCI Express x1 slot 1 x PCI Express x16/x8 slot
Uwaga: CE+WEEE

Szczegóły produktu

Marka Gigabyte
Kod produktu 660fc2f871a267703cb96ee3
Dostępność 32 Przedmioty
EAN13 4719331850876
MPN B760M DS3H DDR4

Specyfikacja

Typ pamięci RAM DDR4
Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
Złącza wewnętrzne 24pin ATX zasilanie
8pin 12V zasilanie
Flex Key pin
M.2
Port równoległy (LPT)
Port szeregowy (COM)
Przedni panel audio
Przycisk Q-Flash Plus
Przycisk reset
SATA III 6Gb/s
System panel (front)
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.0
Wyjście S/PDIF
Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.

Producent

Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.

Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska

E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com

Osoba odpowiedzialna w UE

GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.

Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands

E-mail: EU.grp@gigabyte.com

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII