Płyta główna B760 GAMING PLUS WIFI s1700 4DDR5 DP/HDMI ATX

Cena: 610,99 zł
Brutto
Dostępność produktu: Dostępny 21 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Płyta główna B760 GAMING PLUS WIFI

  • Obsługuje procesory Intel Core 12./13. generacji, Pentium Gold i Celeron dla gniazda LGA 1700
  • Obsługuje pamięć DDR5, dwukanałową DDR5 6800+MHz (OC)
  • Ulepszona konstrukcja zasilania: system zasilania 12+1 Duet Rail z P-PAK, 8-pinowe + 4-pinowe złącza zasilania procesora, Core Boost, Memory Boost
  • Rozwiązanie termiczne klasy premium: rozszerzony radiator, podkładki termiczne MOSFET o wartości znamionowej 7 W/mK, dodatkowe podkładki termiczne z dławikiem zostały zbudowane z myślą o wysokiej wydajności systemu i nieprzerwanej rozgrywce
  • Błyskawiczna gra: gniazdo PCIe 4.0, złącze Lightning Gen 4 x4 M.2 z M.2 Shield Frozr, Turbo USB 3.2 Gen 2 10G
  • 2.5G LAN z rozwiązaniem Wi-Fi 6E: ulepszone rozwiązanie sieciowe do użytku profesjonalnego i multimedialnego. Zapewnia bezpieczne, stabilne i szybkie połączenie sieciowe
  • Wysokiej jakości płytka drukowana: 6-warstwowa płytka drukowana wykonana z zagęszczonej miedzi o grubości 2 uncji
  • Wzmocnienie dźwięku: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku, aby uzyskać najbardziej wciągające wrażenia z gry

Specyfikacja

  • Model: B760 GAMING PLUS WIFI
  • Gniazdo procesora: LGA1700
  • Rodzina procesora: Intel Core
  • Zintegrowany procesor: Nie
  • Producent chipsetu MB: Intel
  • Chipset: Intel B760
  • Rodzaj pamięci: DDR5
  • Liczba gniazd DDR5: 4
  • Częstotliwość szyny pamięci: 4800 MHz
  • Maks. wielkość pamięci: 192 GB
  • Gniazda rozszerzeń: 1 x PCIe 4.0 x 4
  • Maksymalna ilość urządzeń SATA: 4
  • Maksymalna ilość urządzeń ATA: 0
  • RAID: Tak
  • Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: 2x M.2 M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 22110/2280/2260/2242 devices M.2_2 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 / SATA mode, supports 2280/2260/2242 devices 4x SATA 6G * SATA8 will be unavailable when installing M.2 SATA SSD in the M2_2 slot.
  • Grafika: 1x HDMI Obsługa HDMI 2.1 z HDR, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz 1x DisplayPort Wsparcie DP 1.4, maksymalna rozdzielczość 4K 60Hz
  • Karta dźwiękowa: Realtek ALC897 Codec 7.1-Channel High Definition Audio Supports S/PDIF output
  • Interfejs sieciowy: Intel Wi-Fi 6E Moduł bezprzewodowy jest fabrycznie zainstalowany w gnieździe M.2 (Key-E). Obsługuje MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) do 2,4 Gb/s Obsługuje 802.11 a/b/g/n/ac/ax Obsługuje Bluetooth 5.3, FIPS, FISMA
  • Porty USB na tylnym panelu: 6
  • Porty USB do wyprowadzenia z płyty: 14
  • Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: 3
  • Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: 3
  • FireWire (IEEE 1394): Nie
  • Port / Złącze COM (szeregowy): Nie
  • Port / Złącze LPT (równoległy): Nie
  • Złącza zewnętrzne: 2 x SMA
  • Złącza dostępne na płycie: 1 x TPM
  • Format płyty: ATX
  • Wymiary: 243.84 x 304.8 mm
  • Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 11
  • Uwaga: CE+WEEE

Szczegóły produktu

  • Marka MSI
  • Kod produktu 660fc47371a267703cbae277
  • Dostępność 21 Przedmioty
  • EAN13 4711377086561
  • MPN B760GAMINGPLUSWIFI

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Wi-Fi Tak
  • Bluetooth Tak
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 192 GB
  • Chipset Intel B760
  • Złącza wewnętrzne 4pin wentylator procesora
    Czujnik otwarcia obudowy (chassis intrusion)
    Port szeregowy (COM)
    System panel (front)
    TPM
    USB 2.0/1.1
    USB 3.0
    USB C
  • Format płyty ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.

Producent

Producent

MSI Polska SP. z o. o.

Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska

E-mail: info.pl@msi.com

Osoba odpowiedzialna w UE

MSI Computer Europe B.V.

Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands

E-mail: GPSR@msi.com

Telefon: +31-40-267-6100

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

Ładowanie...
Wróć na górę