Obudowa CTE C750 Full Tower ARGB 14cmx3 Tempered Glass - Czarna
Opis produktu
Obudowa typu Full Tower CTE C750 TG ARGB
CTE C750 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać maksymalnie 420 mm radiatory AIO z przodu, po stronie płyty głównej i z tyłu obudowy.
Współczynnik kształtu CTE
Zaprojektowane przez Thermaltake
Współczynnik kształtu CTE zaprojektowany przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność termiczną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja wykorzystuje obrót płyty głównej o 90 stopni, zapewniając bardziej wydajne ścieżki przepływu powietrza.
Ponieważ procesor został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. To ogólne podejście umożliwiło firmie CTE zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Przesuń krytyczne źródła ciepła (procesor i karty graficzne) bliżej chłodnego powietrza
Ponieważ procesor CTE C750 został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, zapewnione jest niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej.
Aktywne chłodzenie dla bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego
To ogólne podejście umożliwiło CTE C750 zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenie, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Zapewniamy wydajność chłodzenia przekraczającą wszelkie wyobrażenia!
CTE C750 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażony w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać maksymalnie 420 mm radiatory AIO z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej. Jego dwukomorowa konstrukcja pozwala użytkownikom zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnej i bocznej stronie M/B otwór wentylacyjny. Posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy podwójnej konfiguracji AIO, CTE C750 TG ARGB to wysokiej klasy obudowa prezentacyjna, która pozwala wyobrazić sobie coś nieszablonowego.
Stwórz i pokaż swoją wymarzoną konstrukcję
Zaprojektowany, aby sprostać potrzebom zarówno rozwiązań typu wszystko w jednym, jak i niestandardowych rozwiązań chłodzenia cieczą, wszechstronne wnętrze CTE C750 TG ARGB zawiera dwa panele ze szkła hartowanego o grubości 4 mm z przodu i po lewej stronie, dzięki czemu użytkownicy mogą oglądać i podziwiać wszystkie komponenty w pełnej kolorystyce RGB chwała.
Maksymalna obsługa grzejników - do 360 mm/420 mm grzejników w wielu lokalizacjach
Nasz CTE C750 TG ARGB oferuje doskonałe wsparcie chłodzenia dla entuzjastów niestandardowego chłodzenia cieczą, istnieją różne lokalizacje wsparcia i wystarczająco dużo miejsca na aranżację własnych konfiguracji. W naszym CTE C750 można jednocześnie zamontować do 5 grzejników (trzy 360 mm i dwa 240 mm), zapewniając niesamowitą obsługę grzejników.
Aby zapewnić kompatybilność z AIO, z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej można zainstalować radiatory o średnicy do 420 mm/360 mm, co daje entuzjastom komputerów PC nieograniczone możliwości idealnej konfiguracji.
Zmieszczą się wszystkie Twoje wymarzone komponenty chłodzące!
Obudowa CTE C750 Full Tower ma ogromną pojemność instalacji wentylatorów i chłodnic: do czternastu wentylatorów 140 mm i chłodnic AIO 360 mm/420 mm w różnych miejscach. Co więcej, wyposażone wsporniki wentylatorów z przodu, u dołu i z tyłu zapewniają łatwy montaż wszystkich pożądanych elementów chłodzących.
Zadziw swój świat trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami 140 mm CT140 ARGB
Obudowa CTE C750 TG ARGB Full Tower jest wyposażona w trzy wentylatory 140 mm ARGB PWM z przodu, u góry i z tyłu. Efektami świetlnymi LED można manipulować za pomocą oprogramowania obsługiwanego przez płytę główną. Użytkownicy mogą stworzyć niesamowity pokaz oświetlenia RGB, jednocześnie ciesząc się najwyższą wydajnością chłodzenia.
Doskonała ochrona przed kurzem
Na górze, z przodu, na dole, z tyłu i po prawej stronie obudowy znajdują się drobne, wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i można je łatwo wyjąć do czyszczenia.
Specyfikacja
- Typ obudowy: Big Tower
- Format obudowy: E-ATX
- Panel boczny: Szkło hartowane
- Podświetlenie obudowy: ARGB
- Liczba miejsc montażowych (sumaryczna): 19
- Miejsca montażowe 2,5'' wewn.: 12
- Miejsca montażowe 2,5'' zewn.: 0
- Miejsca montażowe 3,5'' wewn.: 7
- Miejsca montażowe 3,5'' zewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25'' wewn.: 0
- Miejsca montażowe 5,25'' zewn.: 0
- Moc zasilacza: Brak
- Liczba zainstalowanych wentylatorów: 3
- Zainstalowane wentylatory: 1 x 140 mm ARGB (przód)
- Maksymalna ilość wentylatorów: 14
- Opcjonalne chłodzenie wodne: 1 x 120 mm (dół)
- Ilość złącz zas. MOLEX: 0
- Ilość złącz zas. Floppy: 0
- Ilość złącz zas. SATA: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin: 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin : 0
- Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin: 0
- Ilość złącz zas. 4-pin 12V : 0
- Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V: 0
- Ilość złącz zas. 8-pin 12V: 0
- Złącza na przednim panelu: 1 x mikrofon
- Maksymalna długość karty graficznej: 420 mm
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 190 mm
- Kolor (wyliczeniowy): Czarny
- Waga: 16.7 kg
- Pozostałe parametry: Wsparcie wentylatorów Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right (M/B Side): 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Rear: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Bottom: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Wielkość chłodnicy Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 140mm Right (M/B Side): 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Bottom: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm
- Uwaga: CE+WEEE
Szczegóły produktu
- Marka Thermaltake
- Kod produktu 660fc66e71a267703cbca760
- Dostępność 300 Przedmioty
- EAN13 4713227537155
- MPN CA1X600F1WN01
Specyfikacja
- Kolor Czarny
- Format obudowy Big Tower
- Zasilacz w zestawie Nie
- Liczba wentylatorów w zestawie (szt.) 3 szt.
-
Obsługiwane formaty płyt
ATX
E-ATX
Micro ATX
Mini-ATX - Maksymalna długość GPU (mm) 420 mm
- Materiał panelu bocznego Szkło hartowane
- Maksymalna wysokość chłodzenia CPU (mm) 190 mm
Producent
Producent
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Formularz kontaktowy: https://my.thermaltake.com/csTech.aspx
Telefon: 48-22-40-799-40
Osoba odpowiedzialna w UE
eXtremeMem
Szyszkowa, nr 35/37 02-285 Warszawa Polska
E-mail: michal.chmura@extrememem.com
Telefon: 48-22-40-799-40
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
List of safety warnings for computer enclosures based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): 1. Risk of electric shock: * Make sure your computer's power supply is properly grounded. * Do not touch the power supply components with wet hands. * Disconnect the computer from power before opening the case. 2. Risk of cuts: * Beware of sharp metal edges when assembling components. * Secure the edges that can cause cuts. * Use protective gloves when working with the case. 3. Risk of fire: * Do not block ventilation openings in the housing. * Make sure that your computer components do not overheat. * Use a power supply with adequate power to avoid overloading. 4. Risk of damage to components: * Ensure proper air circulation in the housing. * Do not place heavy objects on the housing to avoid damage. * Make sure all components are properly fixed in the housing. 5. Hazards for children: * Keep small items (screws, jumpers) out of reach of children. * Do not allow children to open the computer case themselves. 6. Weight Hazards: * When moving your computer case, make sure you are able to support its weight. * Ask the other person for help if the case is too heavy. 7. Cleaning warnings: * Disconnect the computer from power before cleaning the case. * Use a soft, dry cloth to clean the case. * Do not use cleaning products containing corrosive substances. 8. Modification warnings: * Housing modifications may affect the safety and performance of your computer. * Perform modifications only if you have relevant experience and knowledge. 9. Warnings on Dust inhalation: * When cleaning components in the housing with compressed air, use a mask. * Take special care and ensure proper ventilation.
Obudowy
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.