• Nowy
Fujitsu PLAN CP 2x1Gbit Cu Intel I350-T2 (PCIe x4)

Fujitsu PLAN CP 2x1Gbit Cu Intel I350-T2 (PCIe x4)

Fujitsu
914,49 zł
Brutto
Dostępny 1 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

Dwuporcjowa karta sieciowa Fujitsu PLAN CP oparta na kontrolerze Intel I350‑AM2 zapewnia połączenie 10/100/1000 Mbps przez dwa złącza RJ‑45. Urządzenie korzysta z magistrali PCI Express 2.1 x4 (bus transfer 5 GT/s) i obsługuje tryby Full Duplex oraz Half Duplex, co pozwala na stabilną pracę w środowiskach serwerowych i aplikacjach wymagających przepustowości gigabitowej.

Karta oferuje rozbudowane mechanizmy wirtualizacji i akceleracji ruchu: Intel Virtualization for Connectivity, VMDq oraz sprzętową obsługę virtualizacji zgodną z PCI‑SIG z możliwością SR‑IOV do 8 Virtual Functions na port. Dodatkowo sprzęt wspiera funkcje sieciowe i offloady takie jak Auto MDI/MDIX, SFT, AFT, ALB oraz obsługę protokołów iSCSI i PXE 2.1, co upraszcza integrację w środowiskach wirtualnych i zdalnego rozruchu.

Urządzenie obsługuje ramki jumbo do 9,5 KB i posiada niskie zużycie energii (typ. 4,4 W, maks. 4,8 W). Karta jest dostępna w formacie Full Height z możliwością instalacji niskoprofilowego śledzia, pracuje w temperaturze 0–55 °C (magazynowanie -40–70 °C) i posiada diody sygnalizacyjne sygnalizujące połączenie/aktywność oraz prędkość transmisji. Boot ROM nie jest dostępny.

Specyfikacja

  • Typ karty: Adapter sieciowy (LAN)
  • Model chipsetu: Intel I350‑AM2
  • Interfejs szyny: PCI Express 2.1 x4
  • Bus transfer: 5 GT/s
  • Liczba portów: 2
  • Porty: 2x RJ‑45 (10/100/1000Base‑T)
  • Prędkości transmisji: 10/100/1000 Mbps
  • Tryby duplex: Full Duplex, Half Duplex
  • Obsługa Jumbo Frames: do 9.5 KB
  • Funkcje wirtualizacji: Intel Virtualization for Connectivity, VMDq, HW Virtualization (PCI‑SIG)
  • SR‑IOV: do 8 VF na port
  • Funkcje sieciowe i offload: Auto MDI/MDIX, SFT, AFT, ALB, TCP/UDP offloads
  • Protokoły i usługi: TCP/IP, UDP, iSCSI, PXE 2.1
  • Standardy: IEEE 802.3i, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab, IEEE 802.3x, IEEE 802.3ad (LACP), IEEE 802.1Q, IEEE 802.1as, IEEE 802.3az
  • Wake on LAN: tak
  • Pobór mocy: 4.4 W (typ.), 4.8 W (max.)
  • Wymiary / form factor: Full Height / Low Profile (możliwy niski profil)
  • Temperatura pracy: 0 – 55 °C
  • Temperatura przechowywania: -40 – 70 °C
  • Diody sygnalizacyjne: Link/Aktywność, Prędkość transmisji
  • Boot ROM: brak
  • Obsługiwane systemy operacyjne: Windows

Szczegóły produktu

  • Marka Fujitsu
  • Kod produktu 671113fa8e2654ad95692a09
  • Dostępność 1 Przedmiot
  • EAN13 4053026551786
  • MPN S26361F4610L502

Producent

Producent

Fujitsu Technology Solutions Sp. z o.o.

ul. Krakowiaków 36 02-255 Warszawa Polska

E-mail: kontakt-pl@ts.fujitsu.com

Formularz kontaktowy: https://support.ts.fujitsu.com/

Telefon: +48 22 574 10 00

Osoba odpowiedzialna w UE

Fujitsu Technology Solutions Sp. z o.o.

ul. Krakowiaków 36 02-255 Warszawa Polska

E-mail: kontakt-pl@ts.fujitsu.com

Formularz kontaktowy: https://support.ts.fujitsu.com/

Telefon: +48 22 574 10 00

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of server component safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR) * Risk of electric shock: Make sure all components are properly grounded and disconnect the power supply before any maintenance or replacement. Avoid contact with wet hands when manipulating electrical components. * Overheating of components: Provide adequate ventilation in the server housing to prevent overheating of components. Monitor the temperature of components and respond to thermal alarms. Do not block ventilation openings. * Compatibility: Make sure the components are compatible with the server and other components. Improper compatibility can lead to damage and failure. * Mechanical Damage: Treat components with care, avoid dropping and bumps that can cause damage. * Electrostatics: When manipulating with components, use an antistatic band and work on an antistatic surface to avoid damage caused by electrostatic discharge (ESD). * Power Supply: Use power supplies of adequate power and quality to avoid overloading and damage to components. * Installation: Follow the manufacturer's instructions when installing the components. Incorrect installation can lead to damage and malfunction. * Sharp edges: Watch out for sharp edges of components and enclosures to avoid cuts. * Weight: Be careful when lifting heavy components and servers to avoid injuries. * Children and Animals: Keep components out of reach of children and pets to avoid swallowing small items or other dangerous situations. * Batteries: If the component contains a battery, make sure that it is properly installed and disposed of in accordance with local regulations. * Recycling: Recycle used components in accordance with applicable regulations.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII

Podzespoły serwerowe

WRÓĆ DO PRODUKTÓW

Ostatnio oglądane

Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.

Wróć na górę