Nowy

MSI PRO H810M-B płyta główna micro ATX LGA1851 DDR5

MSI PRO H810M-B płyta główna micro ATX LGA1851 DDR5

MSI

535,99 zł

Brutto

Dostępny 22 szt.

Czas dostawy Wysyłka w ciągu 3 dni roboczych

Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

MSI PRO H810M-B. Producent procesora: Intel. Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1). Procesor: Intel Core Ultra (Series 2). Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM. Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB. Kompatybilność ECC: Non-ECC. Wspierane interfejsy dysków twardych: SATA III. Obsługiwane rodzaje dysków: HDD & SSD. Rodzaj interfejsu sieci Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. Przeznaczenie: PC. Rodzaj płyty: micro ATX. Rodzina płyt z chipsetami: Intel

Specyfikacja

Gniazdo procesora: LGA 1851 (Socket V1)
Obsługiwane rodzaje pamięci: DDR5-SDRAM
Liczba gniazd pamięci: 2
Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
Kompatybilność ECC: Non-ECC
Ilość złączy SATA III: 4
Obsługiwane rodzaje dysków: HDD, SSD
Układ audio: Realtek ALC897
Kanały wyjścia audio: 7.1

Szczegóły produktu

Marka MSI
Kod produktu 69bd569e50479989057d3ecb
Dostępność 22 Przedmioty
EAN13 4711377337977
MPN 7E64001R

Specyfikacja

Gniazdo procesora LGA1851
Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
Liczba slotów RAM (szt.) 2 szt.
Liczba gniazd M.2 (szt.) 1 szt.

Producent

MSI Polska SP. z o. o.

Magazynowa 1 55-040 Kobierzyce Polska

E-mail: info.pl@msi.com

Osoba odpowiedzialna w UE

MSI Computer Europe B.V.

Science Park 5706 5692ER Son Eindhoven Netherlands

E-mail: GPSR@msi.com

Telefon: +31-40-267-6100

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

Płyta główna — przeznaczenie: montaż wewnątrz obudowy komputerowej do budowy i serwisu systemów stacjonarnych. - Przed instalacją odłącz komputer od zasilania i usuń źródła zewnętrznego napięcia. - Pracuj w warunkach minimalnego ładunku elektrostatycznego; używaj opaski antystatycznej lub dotykaj uziemionych metalowych części. - Upewnij się, że procesor, pamięć i karty rozszerzeń są zgodne z gniazdem i specyfikacją płyty; montuj je zgodnie z instrukcjami producenta komponentów. - Nie zginać i nie naciskać nadmiernie na płytę podczas montażu; stosuj odpowiednie dystanse montażowe w obudowie. - Zapewnij właściwe chłodzenie i przepływ powietrza oraz poprawne podłączenie wentylatorów i złączy zasilania. - Unikaj kontaktu z cieczami i wilgocią; nie instalować płyty w miejscach narażonych na zalanie. - Przy podłączaniu przewodów zasilania i danych upewnij się co do poprawnej orientacji i gniazd, aby zapobiec zwarciom.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII