• Nowy
ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5
ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5
ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5
ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5
ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5

ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5

ASRock
344,99 zł
Brutto
Dostępny 21 szt.
Czas dostawy Wysyłka w ciągu 2 dni roboczych
Koszt dostawy Bezpłatna dostawa od 250 zł.

Opis produktu

ASROCK H810M-H mATX LGA1851 DDR5

Specyfikacja

  • Chipset: Intel H810
  • Supports Central Processor Unit: Intel Core Ultra Processors (Series 2)
  • Gniazdo procesora (socket): Socket 1851
  • Funkcje: RGB PolychromeASRock Intel 4Layer Memory POOL Technology
  • Typ pamięci: DDR5 SDRAM
  • Format: Micro ATX
  • Maximum Installable System Memory Storage Capacity: 128 GB
  • Memory Slot Total Quantity: 2
  • Provides Error Checking Method: nonECC
  • Zintegrowany: Storage Controller:SATA III600 (4)Storage Controller:PCIe NVMe 4.0 x4 (1 x M.2 22x80 (Key M))
  • Support: WiFi Controller:1 x M.2 (Key E)
  • Video Controller Integrated: Tak
  • Układ graficzny: Intel Xe LPG Graphics
  • Audio Integrated: Tak
  • Przeznaczenie urządzenia: Zintegrowany
  • Audio Chipset: Realtek ALC897
  • Tryb dźwięku: 7.1 Channel Surround
  • Zgodne standardy audio: Dźwięk wysokiej jakości
  • LAN Integrated: Tak
  • LAN Chipset: Realtek RTL8111H
  • Obsługa protokołu łącza danych: 1 Gbps
  • PCI Express 4.0 x1: 1
  • PCI Express 4.0 x16: 1
  • Antena: 2
  • PS2: 1 (6pin)
  • HDMI: 1 (HDMI (Typ A))
  • USB 3.2 Gen 1: 2 (USB TypeA)
  • USB 2.0: 4 (USB TypeA)
  • LAN: 1 (RJ45)
  • Interfejs audio: 3 (3.5mm minijack)
  • BIOS Type: AMI
  • Mainboard Cooling System: CPU Active Heatsink
  • Typ Złącza Zasilającego: 24 pin8 pin2x4 pin
  • Obsługiwany system operacyjny: Microsoft Windows 11 64bit
  • Załączone kable: 2 x SATA Data Cables
  • Dołączone akcesoria: IO Shield Screw
  • Certyfikaty: FCC, CE, ErPEuP Ready
  • Szerokość (mm): 220 mm
  • Głębokość (mm): 193 mm
  • Głębokość Opakowania (mm): 1 mm
  • Szerokość Opakowania (mm): 1 mm
  • Wysokość Opakowania (mm): 1 mm
  • Waga brutto opakowania (kg): 1 kg
  • Waga netto opakowania (kg): 1 kg
  • Ilość sztuk w opakowaniu: 1
  • Waga brutto opakowania zbiorczego (kg): 1 kg
  • Ilość sztuk w kartonie zbiorczym: 20
  • Rodzaj opakowania: Box
  • EAN Kod: 4711581490833

Szczegóły produktu

  • Marka ASRock
  • Kod produktu 689d4d58d03d8eef29a8555b
  • Dostępność 21 Przedmioty
  • EAN13 4711581490833
  • MPN H810MH

Specyfikacja

  • Typ pamięci RAM DDR5
  • Wi-Fi Nie
  • Maksymalna pojemność RAM (GB) 128 GB
  • Chipset Intel H810
  • Format płyty micro ATX
  • Liczba slotów RAM (szt.) 2 szt.
  • Liczba gniazd M.2 (szt.) 1 szt.

Producent

Producent

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Osoba odpowiedzialna w UE

ASRock EUROPE B.V.

Bijsterhuizen 11-11, 6546 AR Nijmegen 6546 AR Nijmegen Netherlands

E-mail: sales@asrock.nl

Formularz kontaktowy: https://www.asrock.com/support/index.asp

Telefon: +31-24-345-44-33

Bezpieczeństwo

Informacje o bezpieczeństwie

List of motherboard safety warnings based on the requirements of General Product Safety Regulation (EU) 2023/988 (GPSR): * Risk of electric shock: Make sure the power supply is disconnected before installing or disassembling any components. Do not touch pins, connectors or paths on the board with wet hands or in humid environments. * Short-circuit risk: Be careful that no metal objects come into contact with the plate during installation or use. * Risk of Electrostatic Damage (ESD): Use an antistatic band when working with the motherboard to avoid damage to sensitive components. * Risk of injury: Sharp edges and small elements on the board can pose a risk of injury. Be careful when manipulating. * Fire risk: Incorrect connection of power supply or overheating of components can lead to fire. Make sure all connections are correct and cooling is adequate. * Risk of component damage: Do not use excessive force when installing components to avoid damaging the board or the component itself. * Compatibility: Make sure that all components (processor, RAM, graphics card) are compatible with your motherboard. * Stability: Place the motherboard on a stable, flat surface to prevent mechanical damage. * Overheating: Provide adequate cooling to prevent the motherboard and its components from overheating. Clean radiators and fans regularly. * Kids: Keep the motherboard and small items out of reach of children to avoid the risk of ingestion or other accidents. * Installation: Disconnect the motherboard from power before any interference.

INNE PRZEDMIOTY Z TEJ KATEGORII

Płyty główne

WRÓĆ DO PRODUKTÓW

Ostatnio oglądane

Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.

Wróć na górę