Gigabyte B760 DS3H WF6E GEN5
Opis produktu
Gigabyte B760 DS3H WF6E GEN5 to płyta główna w formacie ATX zaprojektowana dla platform Intel LGA1700, oferująca wsparcie dla procesorów 12., 13. i 14. generacji oraz nowoczesne interfejsy PCIe 5.0. Wyposażona w wzmocnione gniazdo PCIe oraz hybrydowy układ zasilania VRM 8+2+1, zapewnia stabilną pracę przy wymagających konfiguracjach GPU i systemach obliczeniowych.
Płyta obsługuje cztery gniazda pamięci DDR5 o łącznej pojemności do 256 GB oraz szerokie możliwości rozbudowy pamięci masowej dzięki dwóm złączom M.2 pracującym w trybie PCIe 4.0 x4 i czterem złączom SATA III 6 Gb/s. Na tylnym panelu znajduje się szybki port USB Type-C (USB 3.2 Gen2x2 20 Gb/s), zestaw portów USB 3.x/USB 2.0 oraz wyjścia wideo HDMI i DisplayPort umożliwiające podłączenie zewnętrznego obrazu w wysokiej rozdzielczości.
Model oferuje rozbudowaną łączność bezprzewodową z modułem Intel Wi‑Fi 6E (AX210) i Bluetooth 5.3, a także wysokiej jakości układ audio Realtek 7.1. Funkcje użytkowe takie jak Q-Flash Plus, EZ-Latch, WIFI EZ-Plug i oprogramowanie do zarządzania pozwalają na wygodną konfigurację, aktualizację BIOS oraz personalizację podświetlenia i parametrów pracy systemu.
Specyfikacja
- Model: B760 DS3H WF6E GEN5
- Gniazdo procesora: LGA1700
- Chipset: Intel B760
- Format płyty: ATX
- Gniazda pamięci: 4 x DIMM DDR5
- Maksymalna pojemność pamięci: 256 GB
- Złącza M.2: 2 x M.2 (PCIe 4.0 x4)
- Złącza SATA: 4 x SATA III 6 Gb/s
- Złącza PCIe: 1 x PCIe 5.0 x16
- Porty wideo: 1 x HDMI, 1 x DisplayPort (maks. obsługiwane rozdzielczości do około 4096 x 2160 / 4096 x 2304 @60Hz)
- Porty USB: USB Type-C (USB 3.2 Gen2x2 20 Gb/s), USB 3.x i USB 2.0 (tylny panel i nagłówki)
- Łączność bezprzewodowa: Wi‑Fi 6E (Intel AX210), Bluetooth 5.3
- Audio: Realtek 7.1 High Definition Audio
- Funkcje specjalne: Q-Flash Plus, EZ-Latch, WIFI EZ-Plug, RGB Fusion, GIGABYTE Control Center
- Szerokość: 305 mm
- Głębokość: 244 mm
- Wysokość: 35 mm
Szczegóły produktu
- Marka Gigabyte
- Kod produktu 68b7b55443035d7950a12340
- Dostępność 30 Przedmioty
- EAN13 4719331872939
- MPN B760 DS3H WF6E GEN5
Specyfikacja
- Typ pamięci RAM DDR5
- Wi-Fi Tak
- Bluetooth Tak
- Maksymalna pojemność RAM (GB) 256 GB
- Chipset Intel B760
-
Złącza wewnętrzne
24pin ATX zasilanie
4pin wentylator opcjonalny procesora (OPT)
4pin wentylator procesora
8pin 12V zasilanie
Adresowalna dioda LED
M.2
Przedni panel audio
Przycisk Q-Flash Plus
Przycisk reset
System panel (front)
TPM
USB 2.0/1.1
USB 3.2 Gen 1 Type-A
USB 3.2 Gen 1 Type-C
Wyjście S/PDIF - Format płyty ATX
- Liczba slotów RAM (szt.) 4 szt.
- Liczba gniazd M.2 (szt.) 2 szt.
Producent
Producent
Gigabyte Technology Poland Sp. z o.o.
Metalowców 31/3-4 54-156 Wrocław Polska
E-mail: lukasz.moga@gigabyte.com
Osoba odpowiedzialna w UE
GIGA-BYTE TECHNOLOGY B.V.
Steenoven 24 5626DK Eindhoven Netherlands
E-mail: EU.grp@gigabyte.com
Bezpieczeństwo
Informacje o bezpieczeństwie
- Przeznaczenie: Płyta główna przeznaczona do montażu w komputerach stacjonarnych z procesorami Intel LGA1700. - Montaż i podłączanie zasilania wykonuj przy wyłączonym zasilaniu i odłączonym kablu zasilającym; nie pracuj przy podłączonym napięciu. - Przed montażem odprowadź ładunek elektrostatyczny (ESD) za pomocą opaski antystatycznej lub dotknięcia uziemionego elementu; elementy elektroniczne są wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne. - Uważaj na ostre krawędzie radiatorów i laminatu podczas instalacji oraz przenoszenia płyty, aby uniknąć skaleczeń i uszkodzeń komponentów. - Bateria CMOS (CR2032) może stanowić zagrożenie połknięcia; przechowuj poza zasięgiem dzieci i wymieniaj zgodnie z bezpiecznymi procedurami. - Podczas montażu dysków M.2 oraz intensywnej pracy elementy mogą się znacząco nagrzewać; zapewnij właściwe chłodzenie i unikaj kontaktu z gorącymi elementami.
Płyty główne
Ostatnio oglądane
Produkty, które ostatnio zwróciły Twoją uwagę.