Thermaltake The Tower 300 Peach Fuzz

Thermaltake The Tower 300 Peach Fuzz to kompaktowa obudowa Micro Tower w kolorze brzoskwiniowym, wykonana ze stali SPCC. Zaprojektowana z myślą o estetycznym i zwartym montażu podzespołów dla systemów opartych na płytach micro ATX i Mini-ITX.

Wnętrze obudowy oferuje dolne mocowanie zasilacza oraz miejsce na rozbudowane chłodzenie powietrzne i dyski: trzy zatoki 3,5" i trzy zatoki 2,5", cztery sloty rozszerzeń, maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 21 cm, a maksymalna długość zasilacza 22 cm.

Obudowa obsługuje wentylatory 120 mm i 140 mm na panelach bocznym, górnym i tylnym oraz umożliwia montaż chłodnic o rozmiarach 120/240/280/360/420 mm na panelu bocznym. Na przednim panelu I/O znajdują się porty: 2x USB 3.2 Gen 1 Typ-A, 1x USB 3.2 Gen 2 Typ-C oraz wejście audio.

Wymiary i konstrukcja podkreślają kompaktowy charakter modelu: szerokość 342 mm, głębokość 281 mm, wysokość 551 mm, waga około 8,3 kg. Obudowa łączy możliwości chłodzenia i rozbudowy z oszczędnością miejsca.

Specyfikacja

• Model: The Tower 300
• Typ obudowy: Micro Tower
• Materiał: SPCC
• Kolor: Brzoskwinia
• Obsługiwane płyty główne: micro ATX, Mini-ITX
• Lokalizacja zasilania: Dolne
• Maksymalna wysokość chłodzenia procesora: 21 cm
• Maksymalna długość zasilacza: 22 cm
• Ilość zatok 3.5": 3
• Ilość zatok 2.5": 3
• Liczba slotów rozszerzeń: 4
• Ilość portów USB 3.2 Gen 1 Typ-A: 2
• Ilość portów USB 3.2 Gen 2 Typ-C: 1
• Obsługiwane średnice wentylatorów: 120 mm, 140 mm
• Maksymalna ilość wentylatorów bocznych: 6
• Maksymalna ilość wentylatorów tylnych: 3
• Maksymalna ilość wentylatorów górnych: 3
• Obsługiwane rozmiary chłodnic bocznych: 120 mm, 240 mm, 280 mm, 360 mm, 420 mm
• Obsługiwane rozmiary dysków twardych: 2.5", 3.5"
• Szerokość: 342 mm
• Głębokość: 281 mm
• Wysokość: 551 mm
• Waga: 8.3 kg